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全球晶圓產(chǎn)能報告：中國大陸地區(qū)份額 16%，低于SEMI預(yù)估 2022/2/14
2022年技術(shù)趨勢之預(yù)見 2022/2/12
東芝推出新款MOSFET柵極驅(qū)動IC，助力縮小設(shè)備尺寸 2022/2/11
ADI推出降壓型buck轉(zhuǎn)換器，有效降低多節(jié)電池供電產(chǎn)品的尺寸 2022/2/10
虛擬電池技術(shù)將幫助電動汽車將重量銳減25磅 2022/1/25
海關(guān)總署：2021年我國集成電路進口額27934.8億元，同比增長15.4％ 2022/1/24
藍牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布《藍牙低功耗音頻技術(shù)指南》 2022/1/21
ROHM開發(fā)出高音質(zhì)音響設(shè)備用32位D/A轉(zhuǎn)換器IC“BD34352EKV” 2022/1/20
半導(dǎo)體代工產(chǎn)能緊缺，蘋果接受臺積電漲價 2022/1/18
芯片短缺最大贏家：臺積電四季度營收和利潤齊創(chuàng)紀錄新高 2022/1/17
臺積電魏哲家：3 納米制程開發(fā)進展符合預(yù)期，將于下半年量產(chǎn) 2022/1/14
Allegro推出業(yè)界體積更小的正弦/余弦3D位置傳感器 2022/1/13
ROHM發(fā)售面向小而薄物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超高效電池管理解決方案評估板 2022/1/12
臺積電2021年全年營收近3658.82億元，再創(chuàng)歷史新高紀錄 2022/1/11
中芯國際：2021年擴產(chǎn)進度如期達成，全年營收增長39% 2022/1/10
IC Insights：預(yù)計 2022 年全球半導(dǎo)體銷售額增長11%，達 6806億美元 2022/1/8
EPC推出基于氮化鎵器件的12 V/48 V、500 W 升壓轉(zhuǎn)換器演示板 2022/1/7
ISL9122A 具備超低靜態(tài)電流的升降壓DC／DC轉(zhuǎn)換器 適合為傳感器、MCU、無線設(shè)備和其它組件供電 2022/1/6
機構(gòu)：預(yù)計聯(lián)發(fā)科為 2021 年中國最大智能機 SoC 供應(yīng)商，占比 36% 超過高通 2022/1/6
2021年12月芯片平均交貨周期提升至約25.8周，再創(chuàng)新高 2022/1/5
xMEMS推出集成DynamicVent的微型揚聲器Montara Pro適用于智能TWS耳塞式耳機和助聽器 2022/1/4
消息稱華潤微 12 英寸先進功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目有望于明年建成投產(chǎn) 2021/12/31
高通 CEO 安蒙發(fā)布年度公開信：公司正迎來有史以來最大發(fā)展機遇 2021/12/30
阿里巴巴達摩院發(fā)布2022十大科技趨勢：硅光芯片等上榜 2021/12/29
中科院發(fā)明可“自愈”的第三代太陽能電池：光電轉(zhuǎn)換效率超25% 2021/12/28
 
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