蘋果(Apple)新產(chǎn)品iPad日前甫於美國風(fēng)光上市，EETimes美國版的姊妹研究機(jī)構(gòu)UBM TechInsights已經(jīng)把它大卸八塊──其新出爐的拆解分析報(bào)告顯示，三星(Samsung)與博通(Broadcom)是iPad的主要晶片供應(yīng)商，而且該裝置具備非常高速度的處理器至記憶體通道(processor-to-memory channel)。
根據(jù)UBM TechInsights的拆解分析報(bào)告，Apple的A4處理器可說是iPad中最顯眼的晶片，也是拆解報(bào)告中令人最驚喜的發(fā)現(xiàn)；該款晶片具備64位元的主記憶體通道，其頻寬是iPhone與iPod Touch等裝置之記憶體匯流排的兩倍�！高@意味著對(duì)較豐富繪圖功能的需求；」該機(jī)構(gòu)副總裁、也是報(bào)告作者David Carey解釋。
此外Carey指出，三星為64GByte儲(chǔ)存容量版本的iPad供應(yīng)NAND快閃記憶體供應(yīng)商，東芝(Toshiba)則是其他儲(chǔ)存容量機(jī)型的快閃記憶體供應(yīng)商。
在觸控螢?zāi)?/a>晶片部分，不同於典型可在iPhone或iPod Touch內(nèi)發(fā)現(xiàn)的一顆IC，iPad用了三種觸控晶片，包括Broadcom的BCM5974與BCM5973控制器，還有德州儀器(TI)的類比IC。不過Carey指出，由於iPad的螢?zāi)怀叽缗c解析度，其觸控螢?zāi)痪臄?shù)量並不令人驚訝。
Carey並讚美iPad鑄造為獨(dú)特階梯狀圖案的鋁製背板，表示這種方式讓該裝置的機(jī)殼更耐用，也更能保護(hù)其內(nèi)部的各部位零件。在iPad內(nèi)部所看到的晶片，還有來自Cirrus Logic的音訊解碼器，以及兩顆凌力爾特(Linear)的充電IC，以及Carey猜測(cè)是由Dialog Semi所提供的電源管理晶片。
另外根據(jù)由美國聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)所提供的圖片，iPad內(nèi)部可能還有一顆同樣來自博通的BCM4329整合式Wi-Fi/藍(lán)牙晶片；在3G蜂巢式數(shù)據(jù)板(data board)部分，Carey則表示iPad的看起來跟目前3GS iPhone所使用的類似。實(shí)際上，很多iPad內(nèi)的晶片看起來都是iPhone與iPod所採用的版本。「他們應(yīng)該是做到儘可能重複利用。」Carey認(rèn)為。
至於iPad所使用的1024x768像素LCD螢?zāi)�，Carey猜測(cè)是由Sony旗下的Sanyo-Epson Imaging所製造；韓國的LG Electronics也是iPad的顯示器供應(yīng)商。而Carey在報(bào)告的最後也下了一個(gè)對(duì)這臺(tái)平板電腦與技術(shù)無關(guān)的個(gè)人結(jié)論：「我想要一臺(tái)！」
A4處理器與主記憶體之間的64位元通道，可提供是iPhone與iPod Touch兩倍的記憶體頻寬
被David Carey大卸八塊的iPad拆解照
(參考原文： Inside the iPad: Samsung, Broadcom snag multiple wins，by Rick Merritt) |
