Advanced Quad Flat No-lead. aQFN™ is solution for Lead less, multi-row and fine pitch lead frame package with enhanced Thermal/ Electrical performance. aQFN™ is a cost-effective packaging solution due to its economical materials and simpler packaging process.
Features
- Low profile, small footprint and light weight
- Free-form I/O design
- Fine lead pitch 0.4mm
- Excellent thermal performance
- Excellent electrical performance
- Excellent Anti-drop-&-twist capability
- Leadless &multi-row package
- Power/Ground ring
- Good SMT performance
- Cost effective package
- Extend QFN I/O count up to 400
上圖是aQFN封裝的示意圖
目前只有MTK的MT6253和MT6326 2款芯片采用這種封裝。
下圖是MT6253 datasheet中給出的封裝介紹和實(shí)際PCB layout：
aFQN的lead是伸出來的，不像傳統(tǒng)的QFN lead與molding是平齊的。外觀遠(yuǎn)看和TFBGA有點(diǎn)像，實(shí)際封裝是完全不同的2個(gè)概念。
這種的優(yōu)點(diǎn)是芯片生產(chǎn)的時(shí)候不需要植球，不需要substrate。它的缺點(diǎn)是SMT回流時(shí)無法中置，所以對(duì)貼片要求較高。
據(jù)說，由于對(duì)aQFN 貼片技術(shù)準(zhǔn)備不足，很多大陸山寨工廠的貼片機(jī)良率也很難提高，為此聯(lián)發(fā)科不得不分派專門技術(shù)支持人員現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)。
關(guān)于貼片的工藝，下圖是MTK推薦的貼片流程：
在整個(gè)流程之前，需要對(duì)單個(gè)物料植球，植球的方法是：
1：鋼網(wǎng)厚度0.13 開孔0.25 做個(gè)60*60的底座定位，上面通過兩個(gè)定位柱與鋼片定位孔對(duì)位，手刮較干的錫膏，然后用熱風(fēng)搶加熱，形成錫球
缺陷：鋼片在加熱過程中，熱膨脹形變，導(dǎo)致錫球異常，成功率70%，要求對(duì)加熱過程中，對(duì)鋼片的按壓很重要
此方法在0.5間距以上的MTK套片我們做了1年，鋼片厚度是0.15MM以上的，沒有問題，MT6253芯片主要是間距變小，鋼片的厚度變薄了，鋼片受熱比較利害
2：做0.1厚度的鋼片，開孔0.27MM 工裝夾具同方案1一樣，手刮正常SMT使用的錫膏后，將鋼片取下脫模，然后對(duì)物料上的錫膏加熱形成錫球
缺陷：對(duì)脫膜的掌握還是需要些技能的，對(duì)一次印刷失敗，清洗過的物料第二次刮錫時(shí)，脫模就沒那么好操作了
由于目前只有MTK一家在使用這用封裝，所以網(wǎng)上的資料不是特別多，上文所寫，僅供參考。 |
