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GSI8166通芯微電子發(fā)布2x3W立體聲防破音功能D類音頻放大器芯片
文章來源: 更新時間:2010/11/19 15:46:00
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通芯微電子(上海)有限公司發(fā)布第一款具有2x3W立體聲,具有防破音功能的D類音頻放大器芯片GSI8166。

 

在4Ω負載和5V供電的情況下可達到3W X 2 的輸出功率以及85%以上的轉(zhuǎn)換效率。GSI8166采用了通芯微電子所特有的ESF(EMI Suppression Function)技術(shù)和結(jié)構(gòu),因此極大程度的降低了EMI從而減少D類功放對系統(tǒng)的干擾。先進的防破音技術(shù)使芯片本身做到自動增益調(diào)節(jié),保證播放音樂時的完美音質(zhì)。GSI8166具有高達-75dB PSRR,THD+N低至0.04%以及95dB SNR。GSI8166 采用20L QFN/TSSOP封裝。可廣泛應(yīng)用于手機,DVD播放器、筆記本、數(shù)碼相框和音箱等領(lǐng)域。GSI8166已正式量產(chǎn),現(xiàn)已接受訂單及樣片的獲取。

下面是不同功能下的音樂的波形特點:

原始信號:

 

無防破音功能的音頻輸出信號

 

帶有防破音功能的音頻輸出信號

 

我司現(xiàn)在力推帶防破音功能的音頻功率放大器,現(xiàn)在已經(jīng)有完整產(chǎn)品系列,詳細的產(chǎn)品資料請查閱:http://m.uxxk.cn/product_1026.htm

 
 
 
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