2010年對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，是獲利既高又有些混亂的一年；隨著零售、通訊與消費(fèi)性科技業(yè)者打造的新產(chǎn)品，內(nèi)含更多嵌入式技術(shù)與更大的可編程性，那些以軟體定義的產(chǎn)品特性正在改變半導(dǎo)體零組件的可用性以及對(duì)元件生命週期的預(yù)期。
這樣的改變，需要半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)者與製造業(yè)者對(duì)客戶需求的更深入了解；也因?yàn)槿绱�，終端使用者──也就是消費(fèi)者──比以往擁有更大的權(quán)力。為了要達(dá)到更好的經(jīng)營績效，半導(dǎo)體業(yè)者必須更留心傾聽、並更關(guān)注這些新掌權(quán)的「老闆們」的需要。
基於對(duì)客戶的關(guān)注，晶片業(yè)者需要把目光集中在終端市場(chǎng)，了解其特定的經(jīng)濟(jì)模式、週期性需求以及獨(dú)特的些微差異；其中有兩點(diǎn)特別關(guān)鍵：其一，透過通路與資料分析來了解終端市場(chǎng)使用模型，也就是掌握特定市場(chǎng)的科技使用模式以及其進(jìn)展趨勢(shì)；例如智慧型手機(jī)與平板裝置，就是一些關(guān)鍵產(chǎn)品外型與功能的聚合。
其二，了解終端市場(chǎng)的價(jià)值鏈，也就是得知道需要具備那些額外的洞察力與專長，才能在已開發(fā)/新興市場(chǎng)取得成功，為直接/間接客戶帶來附加價(jià)值。這對(duì)晶片業(yè)者來說，將可突破傳統(tǒng)大量製造商的角色，成為替客戶帶來附加價(jià)值的設(shè)計(jì)與供應(yīng)夥伴。
要成為能為客戶帶來附加價(jià)值的夥伴，半導(dǎo)體廠商得跳脫以工程為中心(engineering-centric)的角色，轉(zhuǎn)向「以產(chǎn)品為中心(product-centric)」。
也就是說，通常專注於工程技術(shù)的公司，會(huì)將經(jīng)營焦點(diǎn)集中在技術(shù)藍(lán)圖以及產(chǎn)品技術(shù)性能的逐步演進(jìn)，但專注於產(chǎn)品的公司，則是會(huì)把焦點(diǎn)集中在如何創(chuàng)造能符合不同民族特性之客戶的使用需求與興趣的平臺(tái)上。領(lǐng)導(dǎo)級(jí)業(yè)者會(huì)把這樣的過程，融合在3~5年內(nèi)的策略性長期產(chǎn)品藍(lán)圖中。
將經(jīng)營模式從以工程為中心轉(zhuǎn)變?yōu)橐援a(chǎn)品為中心，需要一套全新的技巧；要在該價(jià)值鏈中創(chuàng)造必備的整合性與反應(yīng)性(responsiveness)，需要在以下5個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行大幅改革：
1. 市場(chǎng)與客戶分類
半導(dǎo)體業(yè)者必須對(duì)所經(jīng)營的領(lǐng)域與成長目標(biāo)，對(duì)市場(chǎng)動(dòng)能做更務(wù)實(shí)的評(píng)估；這需要對(duì)市場(chǎng)、客戶以及需求預(yù)測(cè)，進(jìn)行更縝密的分類(segmentation)。
不精確的需求預(yù)測(cè)可能導(dǎo)致銷售表現(xiàn)以及與昂貴產(chǎn)能運(yùn)作計(jì)畫的大劫難，因此需要了解不同區(qū)域市場(chǎng)、終端產(chǎn)品使用模式的差異，追蹤各種技術(shù)的細(xì)微趨勢(shì)變化，並從通路與新興市場(chǎng)取得深入情報(bào)。廠商必須藉由依據(jù)客戶與區(qū)域市場(chǎng)分類的買家態(tài)度、認(rèn)知、需求與價(jià)值觀等資訊，來強(qiáng)化傳統(tǒng)的觀點(diǎn)。
2. 工程技術(shù)
半導(dǎo)體廠商們都已具備堅(jiān)強(qiáng)的工程技巧，也具備設(shè)計(jì)電路、晶片組等零組件的稱職能力；這些零組件通常是在不需要了解下游產(chǎn)品需求的情況下，以製造規(guī)格來進(jìn)行設(shè)計(jì)的。
但在今日的可程式化技術(shù)領(lǐng)域，晶片廠商得具備更多平臺(tái)化與系統(tǒng)工程能力，並且與下游夥伴有更多的合作；這些將有助於半導(dǎo)體業(yè)者們對(duì)目前與未來的終端市場(chǎng)需求有更好的了解，也能掌握零組件是如何整合並支援產(chǎn)品平臺(tái)的時(shí)間流程。
對(duì)產(chǎn)品使用模型的了解，將讓半導(dǎo)體業(yè)者更有效定義零組件產(chǎn)品，也能確保它們的開發(fā)工作能夠符合客戶需求。對(duì)產(chǎn)品過渡時(shí)期的管理能力，例如產(chǎn)品生命週期的終止、新產(chǎn)品藍(lán)圖的訂定等，將決定一個(gè)組織因應(yīng)新趨勢(shì)的敏捷性。
透過一套內(nèi)含系統(tǒng)級(jí)整合性思維以及嵌入式服務(wù)的全面性解決方案，半導(dǎo)體業(yè)者將可創(chuàng)造最大化的價(jià)值。
3. 產(chǎn)品生命週期與發(fā)佈管理
新市場(chǎng)與新產(chǎn)品可能需要遵行相關(guān)法規(guī)、持續(xù)性的量測(cè)，或者是過去不需要的其他報(bào)告，以符合目前的市場(chǎng)；對(duì)半導(dǎo)體廠商來說，這些需要更強(qiáng)韌、更具整合性的產(chǎn)品生命週期/產(chǎn)品發(fā)佈與智財(cái)(IP)管理系統(tǒng)，以提供端對(duì)端的產(chǎn)品追蹤能力。
很多晶片業(yè)者有「部分性」配置相關(guān)系統(tǒng)，但離完整還差得遠(yuǎn)；在它們所配置的系統(tǒng)中，有的是缺乏對(duì)上游材料供應(yīng)商的追蹤，有的則是缺乏對(duì)下游零售裝置的追蹤。有些廠商雖有IP管理，但無法全盤了解零組件從開發(fā)到製造的整個(gè)流程，這可能會(huì)導(dǎo)致授權(quán)費(fèi)的損失、或是驗(yàn)證成本的增加。因此，改善追蹤與報(bào)告能力，是在新市場(chǎng)取得成長的關(guān)鍵。
4. 供應(yīng)鏈與供應(yīng)商管理
隨著半導(dǎo)體業(yè)者越來越將焦點(diǎn)集中在特定終端市場(chǎng)、或是特定區(qū)域市場(chǎng)的需求與產(chǎn)品分類市場(chǎng)的微趨勢(shì)，一個(gè)更靈活、反應(yīng)更佳的供應(yīng)網(wǎng)路是必備的。這需要工作流程的重新定位，以及與關(guān)鍵市場(chǎng)更接近的成品庫存管理，晶片廠商必須重新配置過去固定式的供應(yīng)網(wǎng)路模式，將供應(yīng)網(wǎng)路節(jié)點(diǎn)做最佳化，以支援成長的商機(jī)。
透過創(chuàng)造更具彈性與可配置性的供應(yīng)鏈，半導(dǎo)體業(yè)者也有機(jī)會(huì)在不違反相關(guān)貿(mào)易與環(huán)保法規(guī)的前提下，又能達(dá)到節(jié)省賦稅支出的效果。
5. 銷售業(yè)務(wù)與交易管理
近年來，晶片業(yè)者的銷售方法已經(jīng)由以交易為終點(diǎn)的銷售，轉(zhuǎn)向解決方案式的銷售；要跟上市場(chǎng)變遷的腳步，廠商的銷售功能需要轉(zhuǎn)變?yōu)槟芴峁┮詢r(jià)值為基礎(chǔ)的服務(wù)之可信賴顧問角色。作為一個(gè)顧問，現(xiàn)場(chǎng)銷售單位需要了解宏觀經(jīng)濟(jì)狀況如何影響市場(chǎng)與供應(yīng)商、終端市場(chǎng)相關(guān)需求，以及產(chǎn)品該/會(huì)如何因應(yīng)新的需求。
藉由這些資訊，供應(yīng)商將與客戶同步思考，提供能符合甚至超越已知之客戶需求的零組件；這也意味著半導(dǎo)體公司內(nèi)部研發(fā)、業(yè)務(wù)與供應(yīng)鏈之間的連結(jié)，將比現(xiàn)在更加緊密。
為了達(dá)成更高的經(jīng)營績效，半導(dǎo)體業(yè)者必須面對(duì)以下現(xiàn)實(shí)：他們?cè)僖矡o法只依靠生產(chǎn)晶片與工程技術(shù)上的實(shí)力，這門生意的焦點(diǎn)比以往都更以消費(fèi)者為焦點(diǎn)，與他們的電子產(chǎn)品使用模式、熱門市場(chǎng)以及對(duì)產(chǎn)品的喜好息息相關(guān)。
晶片業(yè)者必須改變關(guān)注焦點(diǎn)，走出他們多年來已經(jīng)習(xí)慣的小天地；要想在市場(chǎng)取得成功，這樣的改變?cè)絹碓街匾?/font> |
