博通(Broadcom)公司宣佈推出全新的基頻平臺，提供同步 HSDPA 數(shù)據(jù)機連線功能，以及 Android 型應用程式處理功能。全新 Broadcom BCM2157 雙核心基頻處理器提供一整套的進階功能，可讓更平價的 3G Android 手機具備高階智慧手機的功能，包括行動焦點、多點觸控螢幕、創(chuàng)新媒體、應用程式處理等，有助於手機製造商將這些功能提供給更多的使用者。
Broadcom 在2010年加州爾灣舉辦的法人說明會(Analyst Day Conference)中，展示平價的全新 3G Android 智慧手機平臺。該新平臺具備讓智慧手機廣受歡迎的功能，例如消費者能以更低的價位使用應用程式、觀賞與共用媒體內(nèi)容、享受動態(tài)觸控螢幕體驗等，推動平價手機市場需求逐日攀升，並滿足更廣泛用戶的需求。
全新 BCM2157 Android 基頻平臺可讓手機符合消費者對智慧手機功能的更多需求，從而帶動手機業(yè)者的資料流量成長。 BCM2157 基頻處理器平臺內(nèi)建功能強大的500MHz ARM 雙核心處理器，支援專屬數(shù)據(jù)機，並具備優(yōu)異的應用處理等功能：3G HSDPA 數(shù)據(jù)機支援每秒7.2Mbps下載連線速度與全球漫遊；支援 HVGA 影片播放、多點觸控螢幕、5百萬畫素數(shù)位相機、3G 雙SIM卡雙待機(dual SIM/dual standby)，以及其他重要的智慧手機功能。
此外，Broadcom 完整的連線套件，具備藍牙、Wi-Fi、GPS與NFC等解決方案，還包括了 InConcert 技術(shù)，可讓前述各種技術(shù)更完美的搭配。支援行動焦點功能，手機可透過 Wi-Fi最多與8個同步裝置或使用者共用3G連線。
該平臺是以成熟的技術(shù)為基礎(chǔ)，奠基於經(jīng)驗證的 BCM2153 結(jié)構(gòu)，客戶若想提早試用，現(xiàn)有提供樣品，預期將於 2011 年第一季率先推出商用產(chǎn)品。 |
