國內(nèi)模擬器件出貨量第一的上海艾為電子技術(shù)有限公司（以下簡稱艾為）與國際知名的封裝、測試公司Unisem Chengdu（以下簡稱Unisem）近日發(fā)布聯(lián)合聲明：由艾為獨立研發(fā)、Unisem完成封裝測試的產(chǎn)品AW8090COR成功量產(chǎn)。
AW8090COR為單聲道、AB類音頻功率放大器。擁有專利的Thermal AGC功能，可以有效地保護器件在過熱情況下不被損壞，同時避免了傳統(tǒng)AB類放大器在過熱情況下播放音樂斷斷續(xù)續(xù)的現(xiàn)象，帶來舒適的聽音感受。該產(chǎn)品采用Unisem Chengdu專有的SLP（Small Leadless Package）封裝工藝技術(shù)生產(chǎn)，具有優(yōu)異的熱阻特性，同時因封裝引腳具有0.03～0.05mm厚度的純錫鍍層，焊接性能非常出色。
“艾為很愿意與所有合作伙伴合作，在原有成功經(jīng)驗的基礎(chǔ)上進一步合作開發(fā)，設(shè)計生產(chǎn)出更具性價比的芯片，給客戶帶來更多的利益閃光點”，艾為生產(chǎn)運營總監(jiān)馬云峰表示，“自艾為成立之初，Unisem就是艾為最好的合作伙伴之一，AW8090COR封裝結(jié)構(gòu)特殊，本次能成功量產(chǎn)，離不開雙方的共同努力。”
Unisem技術(shù)項目管理經(jīng)理郭樑則表示：“做為艾為的首家封測合作伙伴，Unisem見證了艾為2年的飛速發(fā)展，其上下游供應(yīng)鏈合作共贏的經(jīng)營理念讓我們雙方能在多層次進行深入合作，AW8090COR特殊外形結(jié)構(gòu)封裝、銅線工藝封裝等都是雙方共同合作的結(jié)果。我們很高興能成為艾為的合作伙伴，未來我們還有著更廣闊的合作空間”
AW8090COR采用纖小的1.5mm×1.5mm COL封裝，針對該封裝，上海艾為電子技術(shù)有限公司擁有自主專利技術(shù)，中國專利受理號：201020537442.7
|
