幾年前，我為了想買一部具有Wi-Fi功能的新款手機而到處尋覓，但在我住處附近的手機商家卻都沒賣這樣的手機。事實上，還有一些商家對于我的詢問甚至報以茫然的眼神，似乎我講的是外星話。
很快，幾年后，業(yè)界的努力已經(jīng)為今天的無線環(huán)境帶來一些重大的技術(shù)創(chuàng)新。
由于高通(Qualcomm)公司收購了創(chuàng)銳訊(Atheros Communications)公司，UBM TechInsights決定，在進行整個WPAN市場動態(tài)研究之際，先重新審視高通和創(chuàng)銳訊這兩家公司的產(chǎn)品組合，以評估合并后對于手機市場以及其它無線芯片供貨商的影響。
創(chuàng)銳訊一向以其無線局域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)產(chǎn)品組合聞名，僅僅Wi-Fi相關(guān)產(chǎn)品就占了該公司約80%的營收。然而，過去六年來，該公司通過五次收購不斷設(shè)法增加更多元化的產(chǎn)品組合�，F(xiàn)在，該公司已經(jīng)可以提供藍牙、GPS、以太網(wǎng)絡(luò)、電力線網(wǎng)絡(luò)以及無源光纖網(wǎng)絡(luò)(PON)等解決方案。
UBM TechInsights這次所進行的研究，分析了過去十年來所發(fā)布的采用高通基帶芯片的220款手機，這項研究還以技術(shù)的采用率作為衡量標準之一。
從2003年藍牙技術(shù)展開大規(guī)模部署后，2010年時藍牙技術(shù)在手機設(shè)備中已達到了100%的采用率。同一時期來看，由于Wi-Fi技術(shù)必須等待市場的成熟以及技術(shù)的融合，其部署明顯落后于藍牙。然而，從2008年起，Wi-Fi的部署開始經(jīng)歷爆炸性成長，截至2010年，Wi-Fi技術(shù)的采用率已達到92%。這一結(jié)論來自于2010年的樣本組(包括26款手機)。
該研究中同樣有趣的是復(fù)合芯片(combo chip)的采用率。復(fù)合芯片是一種多功能的芯片，或是集成藍牙與Wi-Fi技術(shù)的多芯片模塊(MCM)封裝；在許多情況下，復(fù)合芯片也支持FM功能。例如村田(Murata)等一些公司正打造較小占位空間的復(fù)合MCM。還有一些芯片供貨商，如博通(Broadcom)和德州儀器(TI)則開發(fā)藍牙/Wi-Fi/FM單芯片解決方案，而模塊制造商們也開始利用這一技術(shù)趨勢的優(yōu)勢。
2010年時，單芯片解決方案成為趨勢，占有率約62%，而復(fù)合MCM模的采用率則為69%。邁向整合更多無線連接功能的趨勢正持續(xù)上升中，如集成Wi-Fi、藍牙和FM；而且目前大部分的復(fù)合產(chǎn)品多半都是單芯片解決方案。
以來自模塊制造商的一般簡化解決方案來看，例如村田或三星(Samsung)公司的模塊產(chǎn)品中都包含了一款帶有分離式組件組的單芯片──三星Galaxy Spica智能手機中可看到三星的模塊產(chǎn)品。這款Galaxy Spica手機采用了博通BCM4325、一款單刀雙擲(SPDT)開關(guān)以及各種分離式組件。該模塊尺寸約為8.25 × 7.75mm。
一般來說，多芯片、多功能的解決方案較不常見，例如在Sony Ericsson X2手機中發(fā)現(xiàn)的模塊。在這種情況下，模塊制造商──村田將一顆創(chuàng)銳訊AR6002 Wi-Fi芯片、一顆高通藍牙單芯片以及開關(guān)與其它組件整合在一個封裝中，該封裝尺寸約為 9.70 × 9.17mm。
有些公司仍然選擇在主電路板上放置多芯片與分立器件，例如，三星GT-I5503 Galaxy 5手機的Wi-Fi部分采用了創(chuàng)銳訊AR6003，并采用博通BCM2078芯片實現(xiàn)藍牙/FM功能。
隨著多功能(藍牙/Wi-Fi)的單芯片解決方案采用率超過60%，其中有許多是由創(chuàng)銳訊、博通以及Marvell所提供的──看來高通最好盡速采取擴展產(chǎn)品系列的行動，將單封裝(MCM)的無線連接解決方案納入其產(chǎn)品組合之中。然而，要看到高通推出單封裝的解決方案可能要再過幾年，即使該公司已收購了創(chuàng)銳訊。
博通和TI目前在復(fù)合藍牙/Wi-Fi/FM芯片市場中擁有大部份的設(shè)計訂單，這可從我們過去一年來所拆解的多款手機和平板計算機中窺見端倪。在整合方面，TI發(fā)布了集成藍牙/Wi-Fi/FM/GPS等四種無線技術(shù)的單芯片解決方案WL1283，并成為黑莓PlayBook平板電腦的復(fù)合芯片首選。博通至今尚未發(fā)布集成四種RF技術(shù)的單芯片方案，因而隨著TI成功地設(shè)計出這款解決方案，在這個目前已由其掌握的連接性市場中，TI更有機會取得較大的市占率，甚至可望取代博通成為市場龍頭。
盡管如此，如果高通能夠善加利用與其新合作伙伴創(chuàng)銳訊的優(yōu)勢，提供一種更具成本效益的整合解決方案，那么在搶占連接市場占有率方面，高通公司仍可說是占據(jù)了一個十分有利的位置。
圖1：三星Galaxy Spica智能手機采用了Wi-Fi/藍牙/FM整合模塊。
圖2：三星GT-I5503 Galaxy 5手機采用的主要器件。
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