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 在設計印刷線路板時，設計工程師都會仔細思考銅線的走線方式和元器件的放置問題。如果沒有充分考慮這兩點，印刷線路板的效率、最大輸出電流、輸出紋波及其它特性都將會受到影響。產(chǎn)生這些影響的兩個主要原因則是地線（GND、VSS）和電源線（+B、VCC、VDD）的連接，如果地線及電源線設計合理，電路將能正常地工作，獲得較好的性能指標，否則會產(chǎn)生干擾、性能指標惡化等問題。本文就DC/DC轉(zhuǎn)換器的設計，介紹一些通用的設計原則和地線連接方法。

　　設計原則

　　印制線走線方式和元器件的放置常常會影響電路的性能。以下提出了接地線設計的四個原則：

　　1. 用平面布線方式（planar pattern）接地；

　　2. 用平面布線方式接電源線；

　　3. 按電路圖中的信號電流走向依序逐個放置元器件；

　　4. 實驗獲得的數(shù)據(jù)在應用時不應做任何調(diào)整，即使受板的尺寸或其它因素影響也應原樣復制數(shù)據(jù)。

　　在設計中注意以上原則和要點，可以減少電路噪聲和信號干擾。除了以上的基本原則外，在設計銅線走線模式和元件放置時應謹記以下兩點：布線之間會產(chǎn)生雜散電容；連線長度會產(chǎn)生阻抗。在設計中注意線間雜散電容和縮短布線長度有利于消除噪聲，減少輻射的產(chǎn)生。

　　在上面的幾個基本原則基礎上，設計工程師應注意以下幾點（參見圖1）：

　　

　　1. 根據(jù)電路原理圖進行元件的布局，輸入電流線和輸出電流線應進行區(qū)別；

　　2. 合理放置元器件，保證它們之間的連線最短，以減少噪聲；

　　3. 在電壓變化很大和流過大電流的地方應小心設計以降低噪聲；

　　4. 如果電路中采用了線圈和變壓器，必須小心進行連接；

　　5. 電路設計時，將元器件放置在同一方向，便于回流焊接；

　　6. 元器件間或元器件焊盤和焊盤間必須保證0.5毫米以上的間隙，避免出現(xiàn)橋接。

　　PCB設計示例

　　a. 升壓轉(zhuǎn)換器模式布線方式

　　在升壓轉(zhuǎn)換器中，輸出電容（CL）的位置比其它元件更重要，參考圖2。

　　

建議在PCB設計時注意以下兩點：

　　1. 將輸出電容盡可能與IC靠近，盡量減小電流回路。

　　2. 在PCB板的背面用平面布線方法進行地線連接，板背面的接地線應通過一個過孔與板正面的接地線相連。

　　b. 降壓轉(zhuǎn)換器布線方式

　　在降壓電路設計中，肖特基二極管的位置很關(guān)鍵，見圖3所示。

　　

　　在PCB設計中注意以下幾點：

　　1. 肖特基二極管接地點設計將影響輸出的穩(wěn)定性；

　　2. 肖特基二極管陰極連接線的長度將影響輸出的穩(wěn)定性；

　　3. PCB背面用大面積銅箔作為地，通過過孔與正面地連接。