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聯(lián)發(fā)科遭芯片廠商圍剿:營收持續(xù)兩月下降
文章來源: 更新時間:2012/6/17 14:24:00
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芯片廠商圍剿 營收持續(xù)兩月下降 聯(lián)發(fā)科稱“先蹲后跳”

  聯(lián)發(fā)科(2454.TW)近日公布營收數(shù)據(jù),5月營收為76.53億元,比4月同期下降3.64%,連續(xù)兩個月下滑,但仍較去年同期增長16.1%。對此,聯(lián)發(fā)科表示,隨著智能芯片出貨量的進(jìn)一步提升,二季度營收將“先蹲后跳”。

  相較于聯(lián)發(fā)科的自信,外資巴克萊證券認(rèn)為,高通來勢洶洶,是聯(lián)發(fā)科揮之不去的陰霾,一旦智能芯片價格戰(zhàn)開打,聯(lián)發(fā)科的毛利率將首當(dāng)其沖。

  “看準(zhǔn)某個市場,在其快速成長的最佳時期進(jìn)入,用聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介的話來說,這樣的方式不見得扳不倒巨人。但輸在智能芯片起跑線上,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科目前被動的狀態(tài)。”一手機(jī)方案商對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)(微博)》表示,目前除了高通,還有外資廠商博通和英特爾,晨星半導(dǎo)體、展訊通信和銳迪科也在低端市場上具有較大實(shí)力,過去聯(lián)發(fā)科一家獨(dú)大的情況將不復(fù)存在。

  “我們進(jìn)入3G、智能手機(jī)市場比現(xiàn)在的主流廠商晚了一年多。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言,在目前主流的3G和智能手機(jī)市場,其因發(fā)力太晚,已經(jīng)錯過最佳的發(fā)展機(jī)會。因此聯(lián)發(fā)科在2010年公布的第三季度營收數(shù)據(jù)中,首次出現(xiàn)了收入和凈利潤同比雙雙下滑。

  為了追趕,聯(lián)發(fā)科在今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575,將市場目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī),幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為(微博)、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商都采用了聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)方案。但受制于市場價格戰(zhàn),目前采用該芯片的手機(jī)價位已經(jīng)下探至900元左右。

  “雖然一些國內(nèi)大廠已經(jīng)開始采用聯(lián)發(fā)科的芯片,但總體來說產(chǎn)品型號并不多,聯(lián)發(fā)科需要尋找更多的手機(jī)廠商進(jìn)行合作。”上述手機(jī)方案商對記者表示,情況并不樂觀,聯(lián)發(fā)科在中國的交貨周期最快可以縮短至一到兩個月,而現(xiàn)在高通的交貨期也縮短到了這個時間。“聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢開始被削弱。”

  輝燁通訊技術(shù)董事長翁偉民雖然是聯(lián)發(fā)科的“老朋友”,在2G手機(jī)上的合作超過十年,但在一年前轉(zhuǎn)投高通的懷抱。“隨著聯(lián)發(fā)科把更多的資源放在開拓中大型客戶上,對中小型OEM的服務(wù)態(tài)度愈來愈硬,“設(shè)計(jì)支援日益捉襟見肘,勢將影響輝燁未來在3G市場的競爭力。”翁偉民稱。

  翁偉民介紹,針對低價手機(jī)產(chǎn)品的高通QRD價格已低于聯(lián)發(fā)科公板約5%,同時,高通在平臺周邊零組件,相關(guān)設(shè)計(jì)服務(wù)上也比過去有了很大的改善。“以前從來沒有想過和高通合作,原來他們在中國也沒有人,但是現(xiàn)在他們的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)可以直接到廠服務(wù)了。”

  此外,來自低端芯片的競爭更加激烈。

  芯片廠商展訊在5月底推出其首款1GHz低成本智能手機(jī)芯片SC6820,無疑在智能手機(jī)的普及市場中添了一把火。而在中國移動(微博)最近的一次TD采購中,最低的TD功能機(jī)報(bào)價僅僅100多元,中標(biāo)的六款手機(jī)中,有五款手機(jī)采用了展訊芯片。

  為了挽回頹勢,已經(jīng)退居幕后的聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介不得不再次出山,重掌第一線的手機(jī)部門,并在運(yùn)營商和終端廠商之間來回奔波。

  公開資料顯示,目前功能性手機(jī)的營收及毛利貢獻(xiàn)仍然是聯(lián)發(fā)科的大頭,而聯(lián)發(fā)科預(yù)估,第二季度智能手機(jī)芯片營收占比將提高到20%~25%,要到今年第四季度才會超過功能性手機(jī),市場占有率今年有望增長到12%。

  外資券商巴克萊日前出具報(bào)告,聯(lián)發(fā)科第三季起需跨越三道障礙,包括智能手機(jī)芯片營收超越2G手機(jī)、白牌超過品牌、40納米營收勝過65納米,將有效支撐產(chǎn)品單價和毛利率。

  巴克萊預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第三季智能手機(jī)芯片出貨量2500萬套,營收貢獻(xiàn)度將高于2G手機(jī),所占的營收比例將超過30%。

 
 
 
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