近十年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的十年，也是中國集成電路設(shè)計業(yè)(Fabless)從無到有、從小到大的十年。
幾年的摸索和試探之后，雖然有不少初創(chuàng)公司因種種原因從人們視野中消失，但市場的沖刷與洗禮也使一些優(yōu)秀的企業(yè)脫穎而出，“中國芯”應(yīng)用也從最初的周邊外圍部分?jǐn)U大成為主處理芯片。
從整個產(chǎn)業(yè)來看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十年的發(fā)展，建立了初步的相對完善的產(chǎn)業(yè)鏈，從設(shè)備制造、晶圓制造、封裝、測試、設(shè)計、設(shè)計服務(wù)到IP供應(yīng)等，對中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了有力的支撐。在這期間，集成電路人才無論是數(shù)量還是質(zhì)量也比過去有了大幅提高。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)建立起不同梯隊、不同層次的人才結(jié)構(gòu)，學(xué)校的專業(yè)設(shè)置和課程安排與實際需求結(jié)合越來越緊密，在市場的推動下，教育體系日趨完善。
從應(yīng)用領(lǐng)域來看，中國本土設(shè)計的芯片開始從玩具、小家電等領(lǐng)域走向PC、通信設(shè)備、手機(jī)等主應(yīng)用中，并開始在部分領(lǐng)域突破海外企業(yè)的封鎖，如炬力的MP3芯片、海思的視頻監(jiān)控芯片以及展訊的手機(jī)芯片等等。本土芯片已具備一定實力在局部領(lǐng)域與國際領(lǐng)先芯片廠商展開面對面競爭，已有部分產(chǎn)品打入了全球頂級OEM公司的供應(yīng)鏈。
盡管取得了一些成績，但和發(fā)達(dá)國家與地區(qū)相比，我國集成電路設(shè)計業(yè)整體實力還非常弱小，特別是在企業(yè)規(guī)模上。以2011年為例，全球最大的Fabless公司高通一家的營業(yè)額就超過了中國大陸所有芯片設(shè)計企業(yè)收入的總和，不久前聯(lián)發(fā)科技對晨星半導(dǎo)體的收購更是擴(kuò)大了海峽兩岸設(shè)計龍頭企業(yè)之間的差距，因此本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展依然任重而道遠(yuǎn)。
展望未來十年，我們認(rèn)為：首先，與應(yīng)用相結(jié)合將是中國發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)的必經(jīng)之路，也是產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)發(fā)展的重要機(jī)遇。中國擁有全球最大的集成電路應(yīng)用市場，這里不僅有龐大的國內(nèi)需求，而且中國還是全球最重要的電子產(chǎn)品制造中心，為集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展提供了寬闊的平臺。從應(yīng)用入手，緊貼市場需求，再加上本土企業(yè)服務(wù)靈活的優(yōu)勢，中國的集成電路企業(yè)未來必將大有可為。
其次，中國需要進(jìn)一步提升集成電路制造業(yè)水平，尤其是高端晶圓制造與封測。高端制造投資額巨大、進(jìn)入門檻高，需要從國家戰(zhàn)略層面加以重視和布局，為未來打好基石。
再次，通過國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的實施推動集成電路業(yè)發(fā)展，如物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源產(chǎn)業(yè)等。利用國家重大專項，在這些領(lǐng)域給到本土企業(yè)以更多的發(fā)展機(jī)會，促進(jìn)企業(yè)技術(shù)的提升。
最后，推動新產(chǎn)業(yè)以及新贏利模式的形成，從而產(chǎn)生更多中國創(chuàng)新品牌，幫助中國芯在全球競爭中擁有更大的認(rèn)知度與話語權(quán)，從而帶動中國集成電路整體實力的提高。 |
