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SM28VLT32-HT 業(yè)界首款應用于嚴苛環(huán)境的高溫非易失性閃存器
文章來源: 更新時間:2012/11/24 11:00:00
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日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款應用于嚴苛環(huán)境的高溫非易失性(nonvolatile)閃存器,該 SM28VLT32-HT 具有 4 MB 工作容量,無需對產(chǎn)品規(guī)格書規(guī)范以外的溫度范圍進行工業(yè)級組件的昂貴上篩選(up-screening)及認證測試。該器件不但可在極端溫度下記錄數(shù)據(jù),還可確保在油氣勘探、重工業(yè)以及航空等嚴苛應用環(huán)境中工作至少1000 小時。如欲了解更多詳情或訂購樣片與 EVM,敬請訪問:www.ti.com.cn/product/cn/sm28vlt32-ht 。

 

SM28VLT32-HT 的主要特性與優(yōu)勢:

·最寬的溫度范圍:唯一可在 -55 C 至 +210 C 溫度范圍內(nèi)工作的非易失性閃存器;

·高可靠性:經(jīng)過測試可在整個溫度范圍內(nèi)終生保持穩(wěn)健的讀/寫操作;

·更短的設計時間:無需外部組件,可幫助制造商快速安全地開發(fā)各種惡劣環(huán)境應用,將開發(fā)、測試與認證時間縮短 6 個月;

·小型增強型封裝:SM28VLT32-HT 提供陶瓷扁平封裝或確優(yōu)裸片 (KGD)封裝,允許在多芯片模塊中集成小型封裝,充分滿足板極空間有限型系統(tǒng)的需求;

·串行接口:SPI 接口可簡化設計與封裝,減少引腳數(shù)。        

封裝與供貨情況

采用 8 毫米 x 25 毫米陶瓷扁平封裝的 SM28VLT32-HT 現(xiàn)已開始提供樣片,其將于 2013 年第 1 季度提供 KGD 封裝選項并投入量產(chǎn)。

 

工具與支持

HTFLASHEVM 評估模塊建于增強型電路板上,可在更高溫度下進行更便捷評估。

 

TI E2E™ 社區(qū)的高可靠性產(chǎn)品論壇可為客戶提供支持,在這里工程師可向 TI 專家咨詢問題。

 

高可靠產(chǎn)品的互補系列

SM28VLT32-HT 可對 TI 全系列模擬及嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補,充分滿足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器與 SM320F28335-HT Delfino™ 數(shù)字信號控制器等高溫、高可靠應用需求。

 

查閱有關 TI 高溫產(chǎn)品系列的更多詳情:

·購買 SM28VLT32-HT 的樣片:www.ti.com.cn/product/cn/sm28vlt32-ht;

·購買 HTFLASHEVM 評估板:www.ti.com.cn/tool/cn/htflashevm;

·下載產(chǎn)品規(guī)格書:www.ti.com/sm28vlt32-ht-ds-pr;

·深入了解 TI 全系列高溫 IC 產(chǎn)品及相關系統(tǒng)方框圖:www.ti.com/hightemp-pr;

·下載 TI 高溫產(chǎn)品指南:www.ti.com/hightempguide-pr。

 

商標

TI E2E 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。

 
 
 
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