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羅姆無肖特基勢(shì)壘二極管的SiC-MOS模塊開始量產(chǎn)
文章來源: 更新時(shí)間:2012/12/26 12:43:00
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羅姆面向工業(yè)設(shè)備和太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器,開始SiC-MOS模塊(額定1200V/180A)的量產(chǎn)。

該模塊內(nèi)置的功率半導(dǎo)體元件全部由SiC-MOSFET構(gòu)成,尚屬業(yè)界首次。額定電流提高到180A,應(yīng)用范圍更廣,非常有助于各種設(shè)備的低功耗化、小型化。

 

 

 

 

文本框: ※根據(jù)羅姆調(diào)查(截至2012年12月12日)

 

另外,生產(chǎn)基地在羅姆總部工廠(日本京都),已經(jīng)開始銷售樣品,預(yù)計(jì)12月份開始量產(chǎn)并出貨。

 

羅姆于2012年3月世界首家實(shí)現(xiàn)內(nèi)置的功率半導(dǎo)體元件全部由碳化硅構(gòu)成的“全SiC”功率模塊(額定1200V/100A)的量產(chǎn)。該產(chǎn)品在工業(yè)設(shè)備等中的應(yīng)用與研究不斷取得進(jìn)展;而另一方面,在保持小型模塊尺寸的同時(shí)希望支持更大電流的需求高漲,此類產(chǎn)品的開發(fā)備受市場(chǎng)期待。

 

 

 

 

 

 

 

通常,為了實(shí)現(xiàn)大電流化,一般采用增加MOSFET使用數(shù)量等方法來實(shí)現(xiàn),但這需要整流元件即二極管配套使用,因此長(zhǎng)期以來很難保持小型尺寸。

 

此次,羅姆采用消除了體二極管通電劣化問題的第2代SiC-MOSFET,成功開發(fā)出無需整流元件—二極管的SiC功率模塊(SiC-MOS模塊),使SiC-MOSFET的搭載面積増加,在保持小型模塊尺寸的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了大電流化。

內(nèi)置的SiC-MOSFET通過改善晶體缺陷相關(guān)工藝和元件構(gòu)造,成功地攻克了包括體二極管在內(nèi)的可靠性方面的各種課題。

由此,與逆變器中使用的一般Si-IGBT相比,損耗降低50%以上,在實(shí)現(xiàn)更低損耗的同時(shí),還實(shí)現(xiàn)了50kHz以上的更高頻率,有利于外圍元件的小型化。

 

 

 

 

 

 

 

<特點(diǎn)>

1)  MOS單體即可保持開關(guān)特性不變。無尾電流,開關(guān)損耗更低

即使去掉SBD亦可實(shí)現(xiàn)與以往產(chǎn)品同等的開關(guān)特性。由于不會(huì)產(chǎn)生Si-IGBT中常見的尾電流,損耗可降低50%以上,有助于設(shè)備更加節(jié)能。另外,達(dá)到了Si-IGBT無法達(dá)到的50kHz以上的開關(guān)頻率,因此,還可實(shí)現(xiàn)外圍設(shè)備的小型化、輕量化。

 

 

 

 

 

2)  可逆向?qū)ǎ瑢?shí)現(xiàn)高效同步整流電路

一般Si-IGBT元件無法逆向?qū),而SiC-MOSFET可通過體二極管實(shí)現(xiàn)常時(shí)逆向?qū)。另外,通過輸入柵極信號(hào),還可實(shí)現(xiàn)MOSFET的逆向?qū),與二極管相比,可實(shí)現(xiàn)更低電阻。通過這些逆向?qū)ㄌ匦裕c二極管整流方式相比,可在1000V以上的范圍采用高效同步整流方式的技術(shù)。

 

 

3)  成功解決體二極管的通電劣化,通電時(shí)間達(dá)1000小時(shí)以上且無特性劣化

羅姆究明了體二極管通電的缺陷擴(kuò)大機(jī)理,通過工藝、元件結(jié)構(gòu)成功控制了產(chǎn)生劣化的因素。一般產(chǎn)品通電時(shí)間超過20小時(shí)導(dǎo)通電阻就會(huì)大幅增加,但本產(chǎn)品通電時(shí)間達(dá)1000小時(shí)以上導(dǎo)通電阻也不會(huì)增大。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

<用語說明>

・體二極管(Body diode)

MOSFET 的結(jié)構(gòu)中,寄生于內(nèi)部而形成的二極管。逆變器工作時(shí),電流經(jīng)過此二極管,因此要求具備低VF值和

高速恢復(fù)特性。

・尾電流(Tail current)

IGBT 中的關(guān)斷時(shí)流過的瞬態(tài)電流。因空穴注入的積累時(shí)間而產(chǎn)生。此期間內(nèi)需要較高的漏極電壓,因此產(chǎn)生較

大的開關(guān)損耗。

・IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣柵雙極晶體管)

不僅電子,不同的空穴,電流流經(jīng)而實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻的功率晶體管。因空穴注入的積累時(shí)間無法高速動(dòng)作,具有

開關(guān)損耗較大的問題。

・正向電壓(VF :Forward Voltage)

 正向電流流經(jīng)時(shí)二極管產(chǎn)生的電壓值。數(shù)值越小耗電量越小。

・導(dǎo)通電阻

  功率元件工作時(shí)的電阻值。這是影響功率MOSFET 性能的最重要的參數(shù),數(shù)值越小性能越高。

 
 
 
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