ADI日前推出一款專門針對(duì)助聽?wèi)?yīng)用而開發(fā)的高性能MEMS麥克風(fēng)ADMP801。與駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)等傳統(tǒng)解決方案相比，ADMP801不僅在尺寸上更小（僅7.3立方厘米），而且性能更穩(wěn)定，不隨時(shí)間、溫度和環(huán)境變化而改變。其等效輸入噪聲(EIN)低至27 dBA SPL（聲壓級(jí)），1 V電源下的功耗僅17 µA，是傳統(tǒng)ECM功耗的幾分之一。ADMP801 MEMS麥克風(fēng)采用小型表貼封裝，尺寸僅3.35 mm x 2.50 mm x 0.98 mm，兼容回流焊工藝，靈敏度不會(huì)降低。
ADI公司醫(yī)療保健部門副總裁Pat O’Doherty表示：“助聽?wèi)?yīng)用是MEMS麥克風(fēng)可以大顯身手的領(lǐng)域，因?yàn)樗哂行〕叽纭⒏叻�(wěn)定性和極低功耗等特性。然而，以前MEMS麥克風(fēng)的EIN性能無(wú)法達(dá)到嚴(yán)格的助聽標(biāo)準(zhǔn)。ADMP801 MEMS麥克風(fēng)的噪聲性能、封裝尺寸、相位和增益穩(wěn)定性完全滿足高級(jí)助聽?wèi)?yīng)用要求，并集成了波束成形技術(shù)以幫助定位聲音源。”
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ADMP801是一款高質(zhì)量、超低功耗、模擬輸出、底部收音式全向MEMS麥克風(fēng)，專門針對(duì)助聽?wèi)?yīng)用而設(shè)計(jì)。它完全兼容貼片和回流工藝，允許利用機(jī)械化組裝工藝以節(jié)省成本；相比之下，ECM則要求手工組裝工藝。該器件具有出色的環(huán)境和時(shí)間穩(wěn)定性，多個(gè)ADMP801 MEMS麥克風(fēng)可以配置為陣列，形成定向響應(yīng)，從而幫助定位聲音源。
ADMP801全向MEMS麥克風(fēng)主要特性：
·麥克風(fēng)EIN：27 dBA SPL
·功耗：17 µA (1 V)
·響應(yīng)穩(wěn)定，不隨時(shí)間和溫度而變化
·封裝體積：7.3立方厘米
供貨與報(bào)價(jià)
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產(chǎn)品
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樣片供貨
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全面量產(chǎn)
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報(bào)價(jià)
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封裝
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ADMP801
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現(xiàn)在
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現(xiàn)在
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$10.78/片（千片訂量）
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3.35 mm × 2.50 mm × 0.98 mm表貼LGA封裝
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EVAL-ADMP801Z-FLEX
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現(xiàn)在
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不適用
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$95/片
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不適用
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