TI在 2013 DESIGN West 大會上宣布推出適用于 Tiva™ C 系列 TM4C123G LaunchPad 的傳感器集線器 BoosterPack，通過傳感器融合技術進一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開發(fā)產業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器 BoosterPack (BOOSTXL-SENSHUB) 是一款低成本插入式子卡，可幫助 ARM® Cortex™-M4 MCU 開發(fā)人員創(chuàng)建具有多達 7 種動作及環(huán)境傳感功能的產品。簡單易用的 BoosterPack 與配套 TivaWare™ 軟件可實現(xiàn)壓力、濕度、環(huán)境與紅外 (IR) 光以及溫度及動作（包括加速、定位和羅盤等）測量。開發(fā)人員可采用 BOOSTXL-SENSHUB 電路板創(chuàng)建眾多傳感器融合應用，包括全球定位系統(tǒng) (GPS) 跟蹤、家庭及樓宇自動化、便攜式消費類電子以及游戲等。
BOOSTXL-SENSHUB BoosterPack 可利用 TI Tiva C 系列 TM4C123GH6 ARM Cortex-M4 MCU 的高級處理、浮點與通信功能實現(xiàn)更高的傳感器精度。TI TivaWare 軟件通過 LaunchPad 套件提供，包含簡單易用的傳感器驅動器庫，可為開發(fā)人員提供傳感器融合 API 以及一些演示每個傳感器如何獨立工作或其共同協(xié)同工作的示例應用。“無線鼠標”是一款傳感器融合應用示例，可用來為其它多傳感器應用快速啟動設計理念與創(chuàng)新。此外，BOOSTXL-SENSHUB 還能夠與 TI 連接解決方案綁定，幫助開發(fā)人員消除物理連線，創(chuàng)建無線傳感應用。
同樣，TivaWare 軟件也包括外設驅動器庫，可通過各種示例應用配置和操作片上外設。這些應用不但可演示 Tiva TM4C123GH6 MCU 的功能，而且還可為用戶開發(fā)用于 Tiva C 系列 LaunchPad 與 BOOSTXL-SENSHUB BoosterPack的最終應用提供起點。
BOOSTXL-SENSHUB 套件的特性與優(yōu)勢：
·硬件兼容于現(xiàn)有 MSP430™ (MSP-EXP430G2) 及 C2000™(LAUNCHXL-F28027) LaunchPad，有助于開發(fā)人員在 TI 開發(fā)的 MCU 平臺上評估傳感器功能；
·可選 RF 擴展模塊 (EM) 適配器可為無線及遙感應用實現(xiàn)藍牙 (Bluetooth®)、ZigBee®、Wi-Fi 以及 6LoWPAN 連接；
·TI TMP006 非接觸 IR 溫度傳感器可為其發(fā)現(xiàn)的目標提供準確的溫度測量；
·包括支持兩對 10 引腳排針的 BoosterPack XL 連接標準，可充分滿足 LaunchPad 接口以及其它 Tiva C 系列擴展信號的應用需求；
· 支持的各種工具鏈包括 TI Code Composer Studio v.6，可幫助開發(fā)人員在最舒適、最高集成度的開發(fā)環(huán)境 (IDE) 中開展設計工作。
供貨情況
開發(fā)人員可立即通過 TI eStore 或授權分銷商訂購 TI 傳感器集線器 BoosterPack (BOOSTXL-SENSHUB)。在限定時間通過 eStore 購買 Tiva C 系列 TM4C123G LaunchPad 與傳感器集線器 BoosterPack 的特定綁定產品，可享受促銷價。
TI 廣泛系列的微控制器與軟件
TI MCU 支持低功耗、實時控制、安全與連接功能，居于業(yè)界領先地位。公司將繼續(xù)推進超過 20 年的豐富微控制器創(chuàng)新經驗，提供業(yè)界最廣泛的微控制器產品系列：超低功耗 MSP MCU、實時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ 安全 ARM MCU。設計人員可充分利用 TI 工具、軟件、無線連接解決方案、廣泛的設計網(wǎng)絡產品以及技術支持，加速產品上市進程。
商標
Tiva、TivaWare、MSP430、C2000 以及 Hercules 是德州儀器公司的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。 |
