TI宣布推出 CC2538 片上系統(tǒng) (SoC)，簡(jiǎn)化支持 ZigBee® 無(wú)線連接功能的智能能源基礎(chǔ)設(shè)施、家庭樓宇自動(dòng)化以及智能照明網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)。業(yè)界最高度集成度 ZigBee 解決方案 CC2538 在單個(gè)硅芯片上高度集成 ARM®Cortex™-M3 MCU、存儲(chǔ)器以及硬件加速器，具有極高的成本效益。CC2538 支持 ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 及 ZigBee Home Automation 以及照明標(biāo)準(zhǔn)，能與現(xiàn)有及未來(lái) ZigBee 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)互操作。此外，該 SoC 還支持采用 IEEE 802.15.4 及 6LoWPAN IPv6 網(wǎng)絡(luò)的 IP 標(biāo)準(zhǔn)化開(kāi)發(fā)，可實(shí)現(xiàn)最高的靈活性。如欲了解有關(guān) CC2538 的更多信息、所提供的開(kāi)發(fā)套件以及 Z-Stack™ 軟件，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2538。
TI 無(wú)線連接解決方案項(xiàng)目經(jīng)理 Mark Grazier 表示：“智能能源、家庭自動(dòng)化以及照明系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)屬性決定了其需要高性能與高靈活性才能滿足制造商對(duì)不同存儲(chǔ)器、安全性以及標(biāo)準(zhǔn)支持的需求。CC2538 是一款真正的市場(chǎng)獨(dú)特產(chǎn)品，不但具有高集成度，而且還支持 ZigBee 以及其它諸如 802.15.4 與 6LoWPAN IPv6 等基于 IP 的標(biāo)準(zhǔn)。”
CC2538 的其它特性與優(yōu)勢(shì)：
·通過(guò)集成型 ARM Cortex-M3 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)對(duì)集中網(wǎng)絡(luò)的高效處理以及降低材料成本；
·通過(guò) 128K 至 512K 的可擴(kuò)展閃存存儲(chǔ)器選項(xiàng)支持智能能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用；
·通過(guò)集成型引腳對(duì)引腳兼容的8 K至 32K RAM 選項(xiàng)可實(shí)現(xiàn)最大的靈活性，支持具有多達(dá)數(shù)百個(gè)端節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)；
·通過(guò) AES-128/256、SHA2 集成型硬件加密引擎、可選 ECC-128/256 與 RSA 硬件加速引擎可降低安全密鑰交換的能耗，安全快速啟動(dòng)系統(tǒng)；
·針對(duì)電池供電應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，在睡眠模式下電流使用僅為 1.3uA；
·可在高達(dá) 125 攝氏度的高溫下工作；
·支持快速數(shù)字管理，無(wú)需外部接口或系統(tǒng)級(jí)芯片組件之間的接口。
如需了解有關(guān) CC2538SoC 的更多詳情，請(qǐng)查閱產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)。
開(kāi)發(fā)工具與軟件
CC2538 開(kāi)發(fā)套件 (CC2538DK) 可為 CC2538 提供完整的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，幫助用戶無(wú)需額外布局便可了解所有功能。該套件配套提供高性能 CC2538 評(píng)估板 (CC2538EMK) 與主板、用于軟件開(kāi)發(fā)的集成型 ARM Cortex-M3 調(diào)試探針以及 LCD、按鈕、光傳感器與加速器等外設(shè)，用于創(chuàng)建演示軟件。此外，這些電路板還與 TI SmartRF™ Studio兼容，可運(yùn)行 RF 性能測(cè)試。
CC2538 支持 TI 當(dāng)前及未來(lái)的 Z-Stack 系列產(chǎn)品，也支持無(wú)線下載軟件實(shí)現(xiàn)更便捷的現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。
供貨情況
采用 8 毫米 x 8 毫米 QFN56 封裝的 CC2538 現(xiàn)已可通過(guò)授權(quán)分銷(xiāo)商進(jìn)行訂購(gòu)。此外，還可通過(guò) TI 免費(fèi)樣片的方式獲取CC2538。 |
