東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出“TC35661SBG-501”，這是一款與藍(lán)牙®基本速率和藍(lán)牙®低功耗通信均兼容的藍(lán)牙®集成電路�；舅俾释ㄐ盘峁┝伺c智能手機(jī)等廣泛應(yīng)用的互操作性，而低功耗是新采用的可降低功耗的藍(lán)牙®V4.0標(biāo)準(zhǔn)。批量生產(chǎn)定于今年11月開(kāi)始。
這兩種通信方法不可互操作；它們需要與主機(jī)應(yīng)用程序的通信方法相匹配的不同設(shè)備。新的集成電路包含用于基本速率通信的串行端口配置文件（SPP）和用于低功耗通信的通用屬性配置文件（GATT）。這使得一款單獨(dú)設(shè)備可以支持兩種不同的通信方法。該產(chǎn)品還有助于節(jié)能開(kāi)發(fā)。
主要特性
融合了兩種藍(lán)牙®兼容配置文件SPP和GATT
通過(guò)融合配置文件，為藍(lán)牙®通信減少了外部微控制器的負(fù)載
應(yīng)用
遠(yuǎn)程控制器、傳感器設(shè)備和玩具等通用無(wú)線數(shù)據(jù)通信；無(wú)線耳機(jī)等智能手機(jī)配件。
主要規(guī)格
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產(chǎn)品型號(hào)
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TC35661SBG-501
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工作電壓
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1.8V或3.3V
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封裝
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TFBGA64、5mm×5mm、0.5mm球間距
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藍(lán)牙®版本
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Ver.4.0
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相應(yīng)的配置文件
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串行端口配置文件（SPP）
通用屬性配置文件（GATT）
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接口
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UART、I2C、GPIO
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其他特性
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GPIO功能、睡眠模式、主機(jī)喚醒
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量產(chǎn)時(shí)間
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2013年11月
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注：
* 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）擁有注冊(cè)商標(biāo)，東芝經(jīng)授權(quán)使用。 |
