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PCB電鍍法的優(yōu)缺點(diǎn)
文章來源: 更新時(shí)間:2013/11/22 10:48:00
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  •   眾所周知,最常使用于基板上的銅箔就是ED銅。利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液,在殊特深入地下的大型鍍槽中,陰陽極距非常短,以非常高的速度沖動(dòng)鍍液,以600 ASF 之高電流密度,將柱狀(Columnar) 結(jié)晶的銅層鍍?cè)诒砻娣浅9饣纸?jīng)鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉(zhuǎn)胴輪上(Drum),因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對(duì)銅層之附著力并不好,故鍍面可自轉(zhuǎn)輪上撕下,如此所鍍得的連續(xù)銅層,可由轉(zhuǎn)輪速度,電流密度而得不同厚度之銅箔,貼在轉(zhuǎn)胴之光滑銅箔表面稱為光面(Drum side ), 另一面對(duì)鍍液之粗糙結(jié)晶表面稱為毛面 (Matte side) 。此種銅箔:

      A. 優(yōu)點(diǎn)

      a.價(jià)格便宜。

      b.可有各種尺寸與厚度。

      B. 缺點(diǎn)。

      a.延展性差,

      b.應(yīng)力極高無法撓曲又很容易折斷。

  •  
     
     
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