陶氏化學公司 旗下的陶氏電子材料事業(yè)群最近宣布推出SOLDERON™ BP TS 6000 錫-銀電鍍液，應用于無鉛焊球凸點電鍍領域。該新一代配方的特點是提高了錫銀電鍍工藝的性能及電鍍液的穩(wěn)定性，而且使用更方便，從而實現(xiàn)了業(yè)界最廣泛的工藝范圍，具有最穩(wěn)健的工藝靈活性，其持有成本(COO)亦極具競爭力。
“隨著-倒裝芯片封裝正在成為主流工藝，而且業(yè)界的發(fā)展方向繼續(xù)朝著2.5D和3D封裝技術前進，在電鍍應用領域，針對高性能無鉛產(chǎn)品存在著很明顯的市場需求，” 陶氏電子材料事業(yè)群先進封裝金屬化全球業(yè)務總監(jiān)Robert Kavanagh 博士說道。“針對當今越來越精細的凸點尺寸，客戶需要對其材料進行優(yōu)化。這種新電鍍液在性能上取得了顯著的提升，在與陶氏的和其他主要的銅（Cu）柱電鍍產(chǎn)品配合使用時，其電鍍速度更快，均勻性更佳，表面形貌更加平滑，而且連接界面更加平整、無孔洞。”
針對SOLDERON BP TS 6000 錫-銀（SnAg）電鍍液， 無需改變組分濃度或成份，其電鍍速率范圍即可從2微米/分鐘到9微米/分鐘，與市場上所提供的其他解決方案相比，其工藝范圍顯著加大。該電鍍液可使銀組分連續(xù)可調，這就使其適用于諸多應用領域，而不用改變電鍍液配方以應對不同的加工要求。已經(jīng)證明，該電鍍液的穩(wěn)健性足以應對多種電路設計的晶圓凸點和蓋封工藝，而且該產(chǎn)品并不限于特定的光阻劑。在范圍寬廣的諸多晶圓類型中，使用TS6000電鍍的凸點在回流后，芯片內凸點高度均勻性（WID）小于5%, 證明其可適用于大規(guī)模生產(chǎn)。此外，在回流之后無大孔洞和微孔洞產(chǎn)生，從而提高了良率及可靠性。
“SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液最具吸引力的特點之一是該產(chǎn)品-極大的靈活性，這種靈活性使其在各種應用領域均能夠表現(xiàn)優(yōu)異，覆蓋通道內和蘑菇狀凸點制備工藝，及銅柱和微銅柱蓋封工藝等運用” Kavanagh補充道。
SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液已經(jīng)被證實在電解和熱性能方面均具有-優(yōu)良的穩(wěn)定性，這些特性使其COO獨具競爭力。其電解壽命>100 Ah/L，而且使用時間超過6個月，并可兼容在線濃度分析，從而使鍍液更為方便使用。
SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液目前正在多個客戶處進行β測試。如需樣品，請冾陶氏電子材料事業(yè)群。 |
