Broadcom今日為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接（WICED）產(chǎn)品系列引入新的Bluetooth® Smart SoC，用于滿足可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)及行業(yè)的不斷增長(zhǎng)的需求。
博通的BCM20736 WICED Smart芯片為OEM提供了靈活的解決方案，他們可以將該芯片應(yīng)用到廣泛的設(shè)備中，以推動(dòng)新的用途。該芯片的內(nèi)置無(wú)線充電功能支持Alliance for Wireless Power (A4WP) 標(biāo)準(zhǔn)，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)啟了創(chuàng)新之門(mén)。此外，BCM20736憑借高度集成的設(shè)計(jì)和較小的尺寸，可以減少功耗，從而提升可穿戴設(shè)備中電池的續(xù)航能力。博通的新型WICED Smart芯片可以幫助OEM使用ARM® Cortex M3處理器支持高級(jí)應(yīng)用，從而生產(chǎn)出低成本、低功耗的產(chǎn)品。
博通無(wú)線連接嵌入式連接部門(mén)高級(jí)總監(jiān)Brian Bedrosian談到：“博通的WICED平臺(tái)對(duì)Electric Imp等物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新企業(yè)產(chǎn)生了重要的影響。除了嵌入式Wi-Fi外，Bluetooth Smart技術(shù)也正在迅速增長(zhǎng)，并快速成為許多由電池供電的小型可穿戴設(shè)備的核心技術(shù)。我們正努力擴(kuò)大新型WICED Smart芯片在可穿戴設(shè)備上的應(yīng)用范圍。通過(guò)支持無(wú)線充電并降低功耗，我們可以幫助OEM設(shè)計(jì)出更加優(yōu)秀的產(chǎn)品，滿足更多的細(xì)分市場(chǎng)的需求，促進(jìn)下一代可穿戴設(shè)備和傳感器的發(fā)展。”
ABI Research市場(chǎng)情報(bào)公司高級(jí)分析師Joshua Flood談到：“在未來(lái)數(shù)年內(nèi)，可穿戴計(jì)算設(shè)備將在我們的生活中發(fā)揮更重要的作用。ABI Research預(yù)測(cè)2013年將有5000萬(wàn)臺(tái)可穿戴設(shè)備出貨，2018年將有5.4億臺(tái)可穿戴設(shè)備出貨，實(shí)現(xiàn)更高程度的用戶參與。對(duì)于需要常“開(kāi)”并且保持最佳電池性能的設(shè)備來(lái)說(shuō)，Bluetooth Smart將是確保這些設(shè)備相互連接的關(guān)鍵促進(jìn)因素。”
主要特點(diǎn)：
·兼容Bluetooth Smart的單模低能耗解決方案
·單芯片上集成了ARM CM3微控制器（MCU）、射頻（RF）和嵌入式Bluetooth Smart堆棧技術(shù)
·全面的軟件支持，包括GATT、配置文件、堆棧、API和應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)套件（SDK）
·專(zhuān)門(mén)為1.2V單模紐扣電池而優(yōu)化
·該芯片支持2個(gè)串行外圍接口（SPI）
·低延遲和低功耗設(shè)計(jì)
·外形小6.5 x 6.5 mm，占用面積小
·支持A4WP無(wú)線充電和增強(qiáng)的數(shù)據(jù)安全模式
·PIN兼容博通現(xiàn)有的Bluetooth Smart芯片
·支持安全的空中下載（OTA）更新
產(chǎn)品推出時(shí)間：
目前博通提供BCM20736評(píng)估板（EVB）和SDK供客戶評(píng)測(cè)開(kāi)發(fā)。 |
