博通宣布為不斷增長的可穿戴設(shè)備市場推出支持無線充電的藍(lán)牙智能 SoC,低功耗設(shè)計幫助以物聯(lián)網(wǎng)為目標(biāo)的設(shè)備延長電池使用時間.
新聞要點：
博通的WICED智能芯片可以實現(xiàn)可穿戴設(shè)備的新用法并提高市場潛力
為體積過小而無法通過電源線充電的設(shè)備提供無線充電支持
與ARM Cortex M3應(yīng)用處理器高度集成，減小尺寸并降低原始設(shè)備制造商（OEM）的成本
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司今日為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接（WICED）產(chǎn)品系列引入新的Bluetooth? Smart SoC，用于滿足可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)市場及行業(yè)的不斷增長的需求。
博通的BCM20736 WICED Smart芯片為OEM提供了靈活的解決方案，他們可以將該芯片應(yīng)用到廣泛的設(shè)備中，以推動新的用途。該芯片的內(nèi)置無線充電功能支持Alliance for Wireless Power (A4WP) 標(biāo)準(zhǔn)，為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)開啟了創(chuàng)新之門。此外，BCM20736憑借高度集成的設(shè)計和較小的尺寸，可以減少功耗，從而提升可穿戴設(shè)備中電池的續(xù)航能力。博通的新型WICED Smart芯片可以幫助OEM使用ARM Cortex M3處理器支持高級應(yīng)用，從而生產(chǎn)出低成本、低功耗的產(chǎn)品。
博通無線連接嵌入式連接部門高級總監(jiān)Brian Bedrosian談到：“博通的WICED平臺對Electric Imp等物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新企業(yè)產(chǎn)生了重要的影響。除了嵌入式Wi-Fi外，Bluetooth Smart技術(shù)也正在迅速增長，并快速成為許多由電池供電的小型可穿戴設(shè)備的核心技術(shù)。我們正努力擴(kuò)大新型WICED Smart芯片在可穿戴設(shè)備上的應(yīng)用范圍。通過支持無線充電并降低功耗，我們可以幫助OEM設(shè)計出更加優(yōu)秀的產(chǎn)品，滿足更多的細(xì)分市場的需求，促進(jìn)下一代可穿戴設(shè)備和傳感器的發(fā)展。”
ABI Research市場情報公司高級分析師Joshua Flood談到：“在未來數(shù)年內(nèi)，可穿戴計算設(shè)備將在我們的生活中發(fā)揮更重要的作用。ABI Research預(yù)測2013年將有5000萬臺可穿戴設(shè)備出貨，2018年將有5.4億臺可穿戴設(shè)備出貨，實現(xiàn)更高程度的用戶參與。對于需要常“開”并且保持最佳電池性能的設(shè)備來說，Bluetooth Smart將是確保這些設(shè)備相互連接的關(guān)鍵促進(jìn)因素。”
主要特點：
兼容Bluetooth Smart的單模低能耗解決方案
單芯片上集成了ARM CM3微控制器（MCU）、射頻（RF）和嵌入式Bluetooth Smart堆棧技術(shù)
全面的軟件支持，包括GATT、配置文件、堆棧、API和應(yīng)用軟件開發(fā)套件（SDK）
專門為1.2V單模紐扣電池而優(yōu)化
該芯片支持2個串行外圍接口（SPI）
低延遲和低功耗設(shè)計
外形小6.5 x 6.5 mm，占用面積小
支持A4WP無線充電和增強(qiáng)的數(shù)據(jù)安全模式
PIN兼容博通現(xiàn)有的Bluetooth Smart芯片
支持安全的空中下載（OTA）更新
產(chǎn)品推出時間：
目前博通提供BCM20736評估板（EVB）和SDK供客戶評測開發(fā)。 |
