TI宣布推出可滿足 4 核及 8 核處理器電源需求的業(yè)界最小型 15 安培多相位降壓轉(zhuǎn)換器，為智能手機(jī)與平板電腦延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間。該款最新 LP8755 器件不僅可實(shí)現(xiàn) 50 平方毫米的總體解決方案尺寸，而且還可通過 2.5V 至 5V 輸入在 90% 的高效率下支持高達(dá) 15A 的電流。
具有集成型 FET 的 LP8755 轉(zhuǎn)換器不但使用 2 個(gè) I2C 接口管理動(dòng)態(tài)電壓縮放，還采用自動(dòng)相位增加及削減技術(shù)，在整個(gè)寬輸出電流下保持最高標(biāo)準(zhǔn)的效率。該穩(wěn)壓器在輕負(fù)載工作時(shí)進(jìn)入低功耗模式，每個(gè)轉(zhuǎn)換器內(nèi)核電流低至 10uA (Iq)，可實(shí)現(xiàn)最高效率。
LP8755 的特性與優(yōu)勢(shì)：
·支持大功率處理器：這款多相位器件支持 15A 負(fù)載電流、小電壓紋波以及高瞬態(tài)響應(yīng)，可為大多數(shù) 4 核及 8 核處理器供電；
·高效率與高性能：不僅可在整個(gè)電流負(fù)載范圍內(nèi)保持高效率與高熱耗散效率，同時(shí)支持低輸入電壓以及 0.6V 至 1.67V 的動(dòng)態(tài)可調(diào)節(jié)輸出電壓（10mV 調(diào)節(jié)步幅）；
·最小、最纖薄的解決方案：該轉(zhuǎn)換器采用 2.9 毫米 × 3.0 毫米 × 0.4 毫米封裝，不僅可實(shí)現(xiàn) 50 平方毫米的解決方案尺寸，而且還允許使用更小的電容器及電感器。
供貨情況
最新 LP8755 多相位轉(zhuǎn)換器現(xiàn)已開始批量供貨，可通過 TI 及其全球分銷商網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行訂購(gòu)。該產(chǎn)品采用 48 焊球、2.9 毫米 × 3.0 毫米 × 0.4 毫米封裝。設(shè)計(jì)人員可訂購(gòu)最新 LP8755EVM 評(píng)估板啟動(dòng)基于多相位的設(shè)計(jì)。
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