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ST的節(jié)能功率芯片系列產(chǎn)品可提升能效、安全性和可靠性
文章來源: 更新時間:2014/4/11 10:36:00
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意法半導體的新HB系列絕緣柵雙極晶體管(IGBT,Insulated-Gate Bipolar Transistors)擁有比競爭對手的高頻產(chǎn)品低達40%的關機能耗,同時可降低達30%的導通損耗。

HB系列利用意法半導體的溝柵式場截止型高速晶體管制造工藝,集電極關斷尾電流極低,飽和電壓(Vce(sat))為1.6V (典型值),從而最大限度降低了開關和導通時的能耗。此外,這項技術具有良好的可控性,參數(shù)分布窗口十分緊密,從而可提高設計再用性,簡化系統(tǒng)設計。

意法半導體的HB系列IGBT 可提升目標應用的能效,例如太陽能逆變器、電磁爐、電焊機、不間斷電源、功率因數(shù)校正器和高頻功率轉(zhuǎn)換器。650V的寬額定工作電壓確保環(huán)境溫度在-40°C時擊穿電壓至少600V,使其特別適用于高寒地區(qū)的太陽能逆變器。175°C的最大工作結溫和寬安全工作區(qū)(SOA)提高了產(chǎn)品的可靠性,準許目標應用使用更小的散熱器。

可選參數(shù)包括30A到80A(在100°C時)的最大額定電流、多種主流的功率封裝和為諧振或硬開關電路優(yōu)化的內(nèi)置二極管的封裝。

HB系列產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。

 
 
 
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