奧地利微電子公司今天宣布推出新的磁性位置傳感器系列，新產(chǎn)品具有突破性技術(shù)，能對(duì)高速旋轉(zhuǎn)的車輪進(jìn)行極其準(zhǔn)確的角度測(cè)量。
新的“47系列”位置傳感器包括具有DAEC™（動(dòng)態(tài)角度誤差補(bǔ)償）功能的AS5047D、AS5147、AS5247三款產(chǎn)品。DAEC™是奧地利微電子開發(fā)的新技術(shù)，可用來消除由傳播延遲導(dǎo)致的測(cè)量誤差，該技術(shù)目前正在申請(qǐng)專利。
AS5047D適合工業(yè)應(yīng)用，包括機(jī)器人和編碼器模塊。
AS5147可用于電子助力轉(zhuǎn)向和電子泵等汽車應(yīng)用，通過AEC-Q100認(rèn)證。
雙晶片AS5247（通過AEC-Q100認(rèn)證）非常適合應(yīng)用于對(duì)功能安全有極高要求的汽車應(yīng)用。關(guān)閉全屏閱讀
以上三款產(chǎn)品的最大角度測(cè)量誤差均不超過0.17°（不含非線性積分）。
這種高度精確的測(cè)量表現(xiàn)得益于芯片內(nèi)擁有的DAEC™技術(shù)，該技術(shù)的獨(dú)特算法可在內(nèi)部執(zhí)行誤差補(bǔ)償并自動(dòng)對(duì)轉(zhuǎn)速變化進(jìn)行反應(yīng)。傳統(tǒng)磁性旋轉(zhuǎn)位置傳感器芯片需要將其嵌入式磁性元件中磁場(chǎng)強(qiáng)度的原始測(cè)量信息轉(zhuǎn)換為數(shù)字角度測(cè)量結(jié)果，由此導(dǎo)致傳播延遲（通常為100 - 200µs）。在延遲期間，由于離心器的角位移發(fā)生變化，當(dāng)數(shù)字輸出時(shí)，其實(shí)際位置與傳感器所測(cè)量的位置將會(huì)產(chǎn)生誤差。
測(cè)量結(jié)果的誤差會(huì)隨著轉(zhuǎn)速的增加而呈線性增長(zhǎng)，對(duì)于100µs的傳播延遲，在1,000 rpm的轉(zhuǎn)速下，其動(dòng)態(tài)角度誤差為1.2°，而10,000 rpm轉(zhuǎn)速下的誤差將高達(dá)12°。
DAEC™幾乎能完全消除這一誤差的產(chǎn)生，動(dòng)態(tài)地補(bǔ)償每個(gè)測(cè)量樣本被捕捉時(shí)的轉(zhuǎn)速。47系列傳感器的角度測(cè)量在7,000 rpm轉(zhuǎn)速下的誤差為0.08°，12,000 rpm轉(zhuǎn)速下的誤差為0.14°，14,500 rpm轉(zhuǎn)速下的誤差僅為0.17°。
奧地利微電子47系列傳感器芯片以其卓越的精確性適用于所有電機(jī)控制和角度測(cè)量應(yīng)用。在高速無刷直流電機(jī)（BLDC）和永磁同步電機(jī)（PMSM）中，傳感器的高精確度使換相控制方案得到更好的實(shí)施，提高轉(zhuǎn)矩和效率、降低轉(zhuǎn)矩脈動(dòng)，使操作更流暢。
三款新產(chǎn)品提供絕對(duì)位置測(cè)量的數(shù)字PWM輸出，及磁場(chǎng)定向控制的換相方案所需的UVW輸出。產(chǎn)品還提供相當(dāng)于一個(gè)光學(xué)編碼器輸出的增量ABI輸出，這意味著無需改變主機(jī)系統(tǒng)的微控制器或DSP上的軟件接口，使用AS5047D 芯片即可取代一個(gè)光學(xué)編碼器。
47系列傳感器的數(shù)字SPI輸出提供14位高分辨率（0.022°），以及十進(jìn)制模式中2,000步/轉(zhuǎn)的最高分辨率，二進(jìn)制ABI模式中最高分辨率可達(dá)2,048步/ 轉(zhuǎn)。
與所有奧地利微電子磁性位置傳感器一樣，新的47系列也得益于業(yè)經(jīng)認(rèn)證的微分傳感技術(shù)，該技術(shù)可使設(shè)備免受雜散磁場(chǎng)的影響，使設(shè)備無需任何防護(hù)措施即可應(yīng)用于電嘈雜的環(huán)境中。
奧地利微電子副總裁兼汽車業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Bernd Gessner表示：“47系列傳感器芯片的推出標(biāo)志著磁性位置傳感器技術(shù)的重大發(fā)展和進(jìn)步。高速馬達(dá)設(shè)計(jì)者可首次在沒有外部微控制器或DSP上復(fù)雜誤差補(bǔ)償方案的幫助下使用穩(wěn)健、緊湊的磁性位置傳感器。”
現(xiàn)已推出采用14-pin TSSOP封裝的AS5047D樣品。AS5147采用14-pin TSSOP封裝，而AS5247則采用MLF-40、7mm x 7mm封裝。 |
