近一年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)成為行業(yè)各廠商競(jìng)逐的熱點(diǎn)，隨著技術(shù)和市場(chǎng)的逐漸成熟，物聯(lián)網(wǎng)從概念變成了確實(shí)改變?nèi)藗兩畹默F(xiàn)實(shí)。
究其系統(tǒng)核心，無(wú)非是嵌入式MCU結(jié)合Wi-Fi等無(wú)線技術(shù)。其中MCU負(fù)責(zé)系統(tǒng)的控制和計(jì)算，無(wú)線負(fù)責(zé)與其他外設(shè)和互聯(lián)網(wǎng)的連接。Wi-Fi成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中最主要的無(wú)線技術(shù)。而Wi-Fi雖然好用，對(duì)其技術(shù)的理解和編程卻存在相當(dāng)大的難度，此外，Wi-Fi功率較高，對(duì)于用電池驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來(lái)說(shuō)也是一大挑戰(zhàn)，如果沒(méi)有Wi-Fi的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，開(kāi)發(fā)一個(gè)基于Wi-Fi的物聯(lián)網(wǎng)方案還是很有難度。
針對(duì)上述難題，德州儀器近日推出其面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平臺(tái)。此新型片上互聯(lián)網(wǎng) (Internet-on-a-chip™) 系列是具有內(nèi)置可編程MCU的單芯片Wi-Fi解決方案，具有出色的低功耗特性，支持快速連接和云支持，以及安全協(xié)議，有助于用戶(hù)快速完成物聯(lián)網(wǎng)方案的簡(jiǎn)易型開(kāi)發(fā)，無(wú)需具備無(wú)線產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)。
CC3100是一個(gè)片上的Wi-Fi平臺(tái)，可以與外部一些低成本的MCU如MSP430結(jié)合起來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，而CC3200是將Wi-Fi處理器與一個(gè)基于ARM Cortex-M4 MCU集成在一起的片上平臺(tái)，具有更多外設(shè)和接口，可以直接用于開(kāi)發(fā)一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
在與Wi-Fi持續(xù)連接時(shí)，兩個(gè)平臺(tái)的睡眠電流僅120µA，收聽(tīng)電流37mA，睡眠間隔可達(dá)2秒；在間歇式連接時(shí)，兩個(gè)平臺(tái)冬眠模式電流為4µA，喚醒時(shí)間95ms，TLS連接時(shí)間200ms，在這個(gè)指標(biāo)上，競(jìng)爭(zhēng)方案一般在秒量級(jí)。這樣出色的低功耗性能主要是通過(guò)硬件加速實(shí)現(xiàn)的。硬件加速功能還令這個(gè)平臺(tái)支持多種安全協(xié)議包括SSL3.0、TLS1.2及X.509，可提供更快速更安全的網(wǎng)絡(luò)安全性。
除芯片平臺(tái)外，TI還提供SimpleLink Wi-Fi CC3100參考設(shè)計(jì)和SimpleLink Wi-Fi CC3200評(píng)估套件，以及軟件支持，包括完整的軟件開(kāi)發(fā)套件和30多種示例應(yīng)用程序。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展跟生態(tài)系統(tǒng)的成熟度密切相關(guān)。作為芯片方案廠商，TI也在積極參與整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)，比如建立TI的IoT開(kāi)放式生態(tài)系統(tǒng)，與業(yè)界的云平臺(tái)的合作等。SimpleLink Wi-Fi 系列通過(guò) TI 的 IoT 云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。
TI 的 SimpleLink 低功耗無(wú)線連接解決方案產(chǎn)品系列除了基于Wi-Fi技術(shù)的平臺(tái)，還包括藍(lán)牙 (Bluetooth®)、低能耗藍(lán)牙、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等，可幫助制造商為任何設(shè)備、任何設(shè)計(jì)及任何用戶(hù)增添適合他們需求的各種無(wú)線連接能力。
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