美新半導(dǎo)體推出MXC400xXC，全球第一款單片集成信號處理和 MEMS 傳感器的三軸 (3D) 加速度計，也是全球第一款采用圓片級封裝工藝的3D加速度計。3D集成傳感器和圓片級封裝的整合代表了當(dāng)今業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，降低了近60%的成本,縮小了50%的傳感器面積，引領(lǐng)全新的移動和消費(fèi)類器件應(yīng)用，包括移動電話、平板電腦、玩具和可穿戴設(shè)備。
這款全新 3D 加速度計的技術(shù)突破來自于美新全球獨(dú)有的專利產(chǎn)品：熱式加速度計。該 MEMS 傳感器結(jié)構(gòu)直接刻蝕在標(biāo)準(zhǔn) CMOS 圓片里，是全球唯一的標(biāo)準(zhǔn) CMOS 單片集成方案。此技術(shù)采用一個封閉腔體內(nèi)被加熱的氣體分子的熱對流來感應(yīng)加速度或者傾斜度，在車輛穩(wěn)定控制和翻轉(zhuǎn)探測、數(shù)碼相機(jī)、投影儀及許多其他領(lǐng)域，美新的產(chǎn)品線已成功應(yīng)用多年。現(xiàn)在，美新的研發(fā)團(tuán)隊將此項技術(shù)推進(jìn)至一個全新的層次，保持小尺寸和低成本的同時，在標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝上整合了混合信號處理、3D MEMS 感測和圓片級封裝等最新技術(shù)。
MXC400xXC 為對尺寸和價格敏感的移動和消費(fèi)電子器件廠商提供了更多優(yōu)異性能。除了全球最低的單價，MXC400xXC 還提供12位精度、±2g/±4g/±8g 的可調(diào)測量范圍、8位的溫度輸出和朝向/抖動感測。對比于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 2mmx2mm 方案，MXC400xXC 的封裝尺寸僅為 1.2mmx1.7mm。和所有美新熱式加速度計一樣，在 MXC400xXC MEMS 傳感器中沒有可移動部件，確保傳感器結(jié)構(gòu)對于沖擊和振動有著超常的穩(wěn)定性（可承受大于200,000g的沖擊而無傳感性能的變化）。這對于許多可穿戴設(shè)備和消費(fèi)電子應(yīng)用的可靠性是至關(guān)重要的。
趙陽博士，美新半導(dǎo)體的創(chuàng)始人和首席執(zhí)行官表示：“美新向市場提供熱式加速度計已經(jīng)超過十年， MXC400xXC 的傳感器設(shè)計、信號處理架構(gòu)和 MEMS 圓片級封裝都是革命性的技術(shù)突破，標(biāo)志著美新的 MEMS 器件在尺寸和價格上已達(dá)到前所未有的高度。這將推動全球消費(fèi)類、移動類和可穿戴設(shè)備市場的迅速發(fā)展�！�
價格和交貨
美新的 MXC400xXC 三軸加速度計100,000顆單價為0.19美元/顆，現(xiàn)已開始提供樣品。 |
