ST新推出的600V智能功率模塊可提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的能效及可靠性，適用于空氣壓縮機(jī)（compressor）、電泵（pump）、風(fēng)扇以及其它家電和工業(yè)電器。鎖定最高20kHz的硬開(kāi)關(guān)電路驅(qū)動(dòng)器，意法半導(dǎo)體的智能功率模塊可大幅提升能效，適用于輸出功率300瓦至3000瓦的各種電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。
基于意法半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的SLLIMM[1]™系列雙直列（dual-in-line）模塊在市場(chǎng)上取得的成功，第二代產(chǎn)品可直接連接低電壓微控制器及交流供電（mains-powered）的電機(jī)，因此能夠替代多達(dá)10個(gè)有源器件。第二代SLLIMM系列的性能更加出色，不僅提高了集電極電流（collector current）強(qiáng)度，新增的封裝技術(shù)讓設(shè)計(jì)人員能夠使用尺寸更小的散熱器，進(jìn)一步降低了應(yīng)用成本。
第二代SLLIMM系列的特點(diǎn)是采用一個(gè)新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)，只有高低邊（high/low-side）兩個(gè)驅(qū)動(dòng)器和若干個(gè)溝柵式場(chǎng)截止型IGBT，從而實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最佳的導(dǎo)通損耗與開(kāi)關(guān)切換損耗比，并擁有出色的穩(wěn)健性和EMI特性。
主要技術(shù)特性包括：
·在25°C時(shí)集電極電流（collector current）高達(dá)35A；
·可選與引腳兼容的全注塑（Fully molded）和覆銅陶瓷基板（DBC, Direct Bond Copper）雙直列封裝（38x24 mm2）；
·覆銅陶瓷基板封裝款創(chuàng)業(yè)內(nèi)最小的熱阻（Rth）；
·內(nèi)置自舉二極管（bootstrap diode）以降低組件成本，并簡(jiǎn)化電路板布局；
·175°C最高工作結(jié)溫；
·1500 Vrms最低隔離電壓（無(wú)需光耦）；
·低VCE(sat)；
·低電磁干擾（EMI）；
·獨(dú)立的發(fā)射極開(kāi)路輸出（open emitter output），簡(jiǎn)化三相或單相電機(jī)控制應(yīng)用的印刷電路板走線；
·內(nèi)置溫度傳感器及負(fù)溫度系數(shù)（NTC, Negative Temperature Coefficient）熱敏電阻；
·故障防護(hù)比較器；
·關(guān)斷輸入/故障檢測(cè)輸出；
·可選雙引線（pin-out）和雙引線框架（lead-frame）
意法半導(dǎo)體第二代SLLIMM系列產(chǎn)品大部均已量產(chǎn)。
[1]微型低損耗智能微型模壓模塊（SLLIMM, Small Low-Loss Intelligent Molded Module） |
