| 2016年3月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP TFA98XX的手機(jī)高保真音效解決方案。
NXP的TFA98XX是業(yè)內(nèi)最小的智能功放之一，其主要應(yīng)用于對(duì)音效有較高要求的智能手機(jī)音頻系統(tǒng)中，具有先進(jìn)的算法，并針對(duì)微型揚(yáng)聲器進(jìn)行了特別優(yōu)化。其整個(gè)系統(tǒng)集成于單芯片之上，包括CoolFuxDSP、具有電流傳感功能的高效率D類放大器，以及DC-DC轉(zhuǎn)換器等等。
NXP TFA98XX Smart Audio 智能功放方案
大聯(lián)大世平基于NXP TFA98XX的手機(jī)高保真音效解決方案系統(tǒng)架構(gòu)圖
大聯(lián)大世平的該手機(jī)高保真音效解決方案同時(shí)提供智能音頻系統(tǒng)評(píng)估板，可通過(guò)I2C接口對(duì)TFA98XX進(jìn)行控制設(shè)置，在確保高保真D類音頻輸出的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)f0偏移控制， 以保護(hù)揚(yáng)聲器。
大聯(lián)大世平基于NXP TFA9897的手機(jī)高保真音效解決方案評(píng)估版照片
TFA9897
• 集成了喇叭保護(hù)、腔體偵測(cè)、音效增強(qiáng)、電源和電池管理的功能
• 單芯片解決方案，最大化方便設(shè)計(jì)
• 支持 TDM I2S 音頻接口
• 喇叭振幅、溫度檢測(cè)，內(nèi)置EQ調(diào)試
大聯(lián)大世平基于NXP TFA9890的手機(jī)高保真音效解決方案評(píng)估版照片
TFA9890
• 9.5V output，*6~8+ dB loudness，Class D音頻功放
• 集成了喇叭保護(hù)、腔體偵測(cè)、溫度檢測(cè)、音效增強(qiáng)、電池保護(hù)
• 支持 I2S 音頻輸入 |
