Dialog 半導體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，其Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片組現(xiàn)已開始量產。該芯片組的獨特之處在于提供恒定的功率分布圖（power profile），以便于配置。該芯片組與QC2.0芯片組引腳兼容，有助于簡化升級，并將繼續(xù)擴大Dialog在快速充電市場上的領先地位，目前Dialog在該市場占據的份額據估計為70%。
該芯片組結合了iW1782一次側AC/DC控制器與iW636二次側控制器，為3A USB-C充電提供恒定的功率分布圖，這優(yōu)化了變壓器設計，并將充電時間降到最低。相匹配的的數字式低功耗同步整流器控制器iW673可與QC3.0芯片組一起使用，使整體系統(tǒng)效率可達90%左右。這將散熱降到了最低，從而可以生產外形更小、輸出功率更高的電源適配器，為AC/DC適配器設計增加了對消費者的吸引力。
Dialog半導體公司高級副總裁兼電源轉換事業(yè)部總經理Davin Lee表示：“Dialog又一次快速推出創(chuàng)新成果，滿懷信心地迎接移動設備行業(yè)新出現(xiàn)的電源管理挑戰(zhàn)。我們與高通密切合作，開發(fā)出了新型QC3.0芯片組，為系統(tǒng)效率、性能、尺寸及成本設立了新的標準。該芯片組與我們上一代芯片組引腳兼容，使我們的領先智能手機客戶能夠快速升級到這一最新快速充電規(guī)格�！�
技術細節(jié)
用于AC/DC移動電源適配器的Dialog iW1782 PrimAccurate™一次側數字脈沖寬度調制（PWM）控制器，通過數字通信鏈路耦合至二次側iW636 Rapid Charge™接口芯片。它通過光耦接受來自iW636的所有命令，而且芯片組具有快速、動態(tài)的負載響應。根據移動設備需要的電壓，適配器可配置為從3.6V至12V（200mV增量）的多級輸出，且該解決方案可與QC2.0和USB BC1.2充電要求反向兼容。
新芯片組提供雙層線纜保護，無需額外元件。在一次側，iW1782采用Dialog的SmartDefender™先進打嗝技術，可防止由于臟污或受損充電端口、磨損的USB線和連接器造成短路而導致移動設備受到熱損害。這是通過將輸出給短路電路的平均功率減少多達75%（無閉鎖）而實現(xiàn)的。在二次側，Dialog的D+/D-過壓保護可應對總線電壓軟短路。這些保護功能帶來更安全、更可靠的快速充電，并可避免過熱。空載功耗在5V/2A輸出條件下小于10mW。
iW673是用于反激式轉換器的同步整流器控制器，可模擬轉換器二次側上的二極管整流器，以降低導通損耗。iW673采用小尺寸6引腳SOT23封裝，有助于實現(xiàn)更小的印刷電路板（PCB）適配器設計。Dialog的專有數字式自適應關斷控制器技術還可將死區(qū)時間降到最低，并消除了傳統(tǒng)同步整流器需要的并聯(lián)肖特基二極管。該控制器的空載電流消耗僅4mW。
該芯片組在國際應用電力電子會議暨展覽會（APCE，2016年3月20-24日，美國加州長灘市，長灘會議中心）上進行了展示。 |
