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數(shù)字輸入輸出端口的平均和最大電流計(jì)算
文章來(lái)源: 更新時(shí)間:2016/5/14 10:03:00
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時(shí)至今日,隨著數(shù)字輸入輸出端口(I/O)邏輯轉(zhuǎn)換速率的提高,電源完整性問(wèn)題在電路設(shè)計(jì)中也變得越來(lái)越重要。I/O的電源完整性問(wèn)題主要源自其開(kāi)關(guān)噪聲對(duì)電源及回路的影響,而電源及回路上的噪聲會(huì)引起高速數(shù)字系統(tǒng)的邏輯錯(cuò)誤、電磁輻射、時(shí)序延遲和時(shí)鐘抖動(dòng)等多種問(wèn)題。為了分析I/O系統(tǒng)的電源完整性,需要同時(shí)考慮I/O口特性、電路板參數(shù)和仿真工具的運(yùn)用【5】【6】【7】【10】。而對(duì)整個(gè)I/O模塊的通用電路模擬程序(SPICE)模型進(jìn)行仿真,既費(fèi)時(shí)又費(fèi)力,因此能夠快速的估算I/O電流消耗對(duì)于項(xiàng)目的前期階段尤為重要。本文介紹了兩個(gè)有用的公式可以輕松的估算I/O的平均和最大電流消耗。并以飛思卡爾半導(dǎo)體公司的i.MX6應(yīng)用處理器為例進(jìn)行了詳細(xì)解釋。其估算數(shù)據(jù)與真實(shí)的SPICE仿真數(shù)據(jù)相吻合。

介紹

電源完整性對(duì)I/O信號(hào)有下面幾方面影響:

●信號(hào)質(zhì)量:

信號(hào)上存在的噪聲是通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換參考時(shí)耦合了電源或回路的噪聲帶來(lái)的【8】。

●時(shí)序延遲和抖動(dòng)(推出或推入橫向同步開(kāi)關(guān)輸出噪聲,轉(zhuǎn)換速率影響)【9】:

I/O接口可分為三級(jí),邏輯級(jí)、高速I(mǎi)/O級(jí)(時(shí)鐘及其它,如預(yù)驅(qū)動(dòng))和末級(jí)(驅(qū)動(dòng)、接收電路)。從內(nèi)核邏輯到I/O輸出級(jí),信號(hào)會(huì)引入多級(jí)延遲。伴隨著電壓的波動(dòng),信號(hào)通過(guò)每一級(jí)的延遲會(huì)增加或減少。因此一個(gè)邊沿從離開(kāi)內(nèi)核到它到達(dá)I/O口的時(shí)間會(huì)隨著電源及回路的噪聲變化而變化。同時(shí),信號(hào)邊沿也可能受電源及回路的噪聲影響變快或變慢。所有這些內(nèi)部級(jí)與末級(jí)I/O (驅(qū)動(dòng)、接收)可能共用電源回路網(wǎng)絡(luò)也可能不共用。當(dāng)確定供給電源及回路的噪聲引發(fā)時(shí)序變化時(shí),需要考慮可能從其它級(jí)耦合的噪聲影響。

●功能:

電源及回路上的電壓波動(dòng)會(huì)干擾數(shù)據(jù)鎖存,從而導(dǎo)致邏輯錯(cuò)誤、數(shù)據(jù)丟失、切換失敗甚至發(fā)生系統(tǒng)故障。當(dāng)噪聲引起信號(hào)跌落時(shí)電壓低于最小VIH(輸入高的判決門(mén)限) 或過(guò)沖時(shí)電壓高于最大VIL(輸入低的判決門(mén)限)故障就會(huì)發(fā)生【4】。簡(jiǎn)單地說(shuō),I/O單元平均電流定義的是它的工作模式,最大電流則是指最大瞬態(tài)峰值電流。芯片I/O模組對(duì)電源供電能力的需求依賴(lài)于平均電流值,但計(jì)算最大電流也至關(guān)重要。系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)需要評(píng)估IO的瞬態(tài)電流,使用電源完整性仿真工具進(jìn)行瞬態(tài)電流消耗分析。在項(xiàng)目前期階段快速可靠的分析,有助于節(jié)約設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)周期。

I/O平均電流消耗

根據(jù)i.MX6應(yīng)用處理器的數(shù)據(jù)手冊(cè)【3】,飛思卡爾提供了一個(gè)計(jì)算I/O平均電流消耗的公式,如下所示:

Iavg = N x C x V x F, 或者 Iavg = N x C x V x (0.5 x F) (1)

公式中,N代表屬于同一電源域I/O模組的管腳數(shù)量。 C代表外部等效容性負(fù)載。 V代表I/O模組電壓值。F代表相應(yīng)I/O模組或接口的時(shí)鐘變化率。0.5xF代表數(shù)據(jù)變化率,最大值為0.5倍的時(shí)鐘頻率F。

在公式(1)中,lavg單位安培,C單位法拉,V單位伏特,F(xiàn)單位赫茲。

其中關(guān)鍵參數(shù)是在特定頻率下的等效容性負(fù)載。負(fù)載電容的最大可能值依賴(lài)于I/O接口的類(lèi)型(工業(yè)規(guī)格需求)或I/O口的工作頻率(I/O的最大驅(qū)動(dòng)能力)。

而實(shí)際負(fù)載電容可以這樣計(jì)算:C = Cio (I/O管腳和封裝的寄生電容) + Cload (傳輸線(xiàn)和遠(yuǎn)端輸入電容)

其中Cio參數(shù)可以從輸入輸出緩沖器信息規(guī)范(IBIS)模型中提取。典型的50歐姆阻抗傳輸線(xiàn)的等效電容是3皮法每英寸(在實(shí)際使用SPICE模型的仿真中會(huì)體現(xiàn))。

下面舉例說(shuō)明如何估算I/O平均電流。

i.MX6平臺(tái)NVCC_LCD電源域顯示接口模組包含29個(gè)管腳,如下圖所示。


根據(jù)I/O庫(kù)規(guī)格書(shū),每個(gè)I/O工作在100MHZ頻率時(shí)可以驅(qū)動(dòng)最大30皮法負(fù)載,工作在200MHZ頻率時(shí)可以驅(qū)動(dòng)最大15皮法負(fù)載。最大驅(qū)動(dòng)負(fù)載電容值須根據(jù)實(shí)際工作頻率來(lái)設(shè)置。

當(dāng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用工作在1080P@60Hz @ 3.3V時(shí),時(shí)鐘速率約為170MHz。

在這些條件下,每根數(shù)據(jù)管腳平均電流最大為:

Iavg (數(shù)據(jù)I/O) = 15pFx3.3Vx0.5x170MHz = 4.2mA (2)

時(shí)鐘管腳平均電流為:

Iavg (時(shí)鐘I/O) = 15pFx3.3VX170MHz = 8.4mA (3)

通過(guò)公式(2)可以得到在特定頻率下數(shù)據(jù)IO的最大可能平均電流,每周期翻轉(zhuǎn)一次。

SPICE仿真時(shí)最大電流的條件是:最佳工藝實(shí)例、最高I/O工作電壓和最高工作溫度。

顯示接口的另外三個(gè)同步、使能信號(hào)的數(shù)據(jù)速率比較低。我們按照三分之一數(shù)據(jù)線(xiàn)消耗電流來(lái)估算。

復(fù)位信號(hào)是靜態(tài)的可忽略(有低阻抗負(fù)載除外)。

那么Iavg (全部模組) = 24 (數(shù)據(jù)信號(hào)) x 4.2mA+ 1 (時(shí)鐘信號(hào)) x 8.4mA+4.2mA (同步、使能信號(hào)) =113.4mA (4)

合理的估算是值得推崇的,因?yàn)橐晃兜某鲇诎踩紤]而過(guò)高地估計(jì)電流消耗會(huì)導(dǎo)致電源設(shè)計(jì)的浪費(fèi)。

I/O最大電流消耗

下面的公式【1】【2】可以來(lái)計(jì)算最大電流:

Imax=nCV/tr

其中:

n代表負(fù)載的數(shù)量

C 代表負(fù)載的電容值

V 代表電源供電電壓

tr 代表輸出信號(hào)的上升時(shí)間

同樣在i.MX6的規(guī)格書(shū)中可以找到I/O的交流特性參數(shù),如下表所示:


注意:對(duì)于IO的配置參數(shù)含義,請(qǐng)參考i.MX6應(yīng)用處理器的參考手冊(cè)【3】。

通過(guò)上表可知在ipp_dse=101、快速的轉(zhuǎn)換速率和15pF負(fù)載的測(cè)試條件下,最大的tr=1.06ns。

Imax (每個(gè)數(shù)據(jù)管腳) = 15pFx3.3V/1.06ns = 46.7mA

但是對(duì)于液晶顯示器接口的應(yīng)用,我們不能直接使用每個(gè)管腳的最大電流值乘以總的管腳數(shù)量。為了得到合適的估計(jì)結(jié)果必須考慮實(shí)際的數(shù)據(jù)時(shí)序及碼型。液晶顯示器的規(guī)格書(shū)里可以查到數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序,但不是所有的管腳會(huì)同時(shí)發(fā)生變化。因此我們可以預(yù)估僅24根數(shù)據(jù)管腳可能同時(shí)跳變,那么最大電流計(jì)算如下:

Imax (整個(gè)模塊) = 24(數(shù)據(jù)管腳) x46.7mA = 1120.8mA (7)

是的沒(méi)錯(cuò),瞬態(tài)最大電流會(huì)超過(guò)1安培。不要吃驚,請(qǐng)記住這只是以上應(yīng)用場(chǎng)景下的極限情況,而且并不是對(duì)電源供電能力的要求,需要考慮的是電源完整性性能。

結(jié)論

不僅對(duì)于板級(jí)應(yīng)用,在芯片的設(shè)計(jì)階段I/O管腳和模組的電源完整性性能也是一項(xiàng)重點(diǎn)考量項(xiàng)目。在芯片設(shè)計(jì)的前期階段I/O設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)也需要在具體設(shè)計(jì)完成之前提前提供電流消耗的估算結(jié)果,這樣才能使整個(gè)芯片各個(gè)模塊的設(shè)計(jì)配合無(wú)誤。對(duì)于更復(fù)雜更精確的電流消耗分析需要借助電源完整性仿真工具的幫助。本文中級(jí)介紹的兩個(gè)公式可以實(shí)現(xiàn)快速估算I/O的平均和最大電流。飛思卡爾的I/O設(shè)計(jì)和應(yīng)用團(tuán)隊(duì)通過(guò)對(duì)i.MX系列應(yīng)用處理器的設(shè)計(jì)驗(yàn)證,證實(shí)了公式可以提供相對(duì)精確的估算結(jié)果。

 
 
 
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