TI近日推出業(yè)界首個(gè)帶有真差分遠(yuǎn)程電壓感測(cè)功能的40-A, 16-VIN同步降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。SWIFT TPS548D22降壓轉(zhuǎn)換器帶有一個(gè)小尺寸PowerStack™封裝和集成金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET），可在空間受限的應(yīng)用中驅(qū)動(dòng)專用集成電路（ASIC）和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。與德州儀器的WEBENCH®Power Designer工具一起使用時(shí)，TPS548D22可讓工程師獲得其功率密集型有線和無(wú)線通訊；企業(yè)和云計(jì)算；及數(shù)據(jù)儲(chǔ)存系統(tǒng)設(shè)計(jì)以加快上市速度。
TPS548D22 DC/DC轉(zhuǎn)換器采用D-CAP3™控制模式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在不同溫度下具有0.5%的基準(zhǔn)電壓精度和真差分遠(yuǎn)程電壓感測(cè)功能，可以滿足深亞微米處理器的電壓要求。閱讀題為“在高電流、負(fù)載點(diǎn)應(yīng)用中使用轉(zhuǎn)換器”的博文。
TPS548D22的主要特性和優(yōu)勢(shì)
· 集成2.9/1.2毫歐的高/低側(cè)RDS(ON)功率MOSFET，可以增加功率密度和系統(tǒng)可靠性
· 真差分遠(yuǎn)程電壓感測(cè)可改善負(fù)載調(diào)節(jié)，以提高整體系統(tǒng)精度
· 簡(jiǎn)單易用的D-CAP3自適應(yīng)工作時(shí)間控制模式可提供高精度和極其快速的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，且無(wú)需環(huán)路補(bǔ)償，可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并可最大限度地減少外部組件數(shù)量。請(qǐng)閱讀應(yīng)用筆記：“用于D-CAP3 調(diào)制的精度增強(qiáng)型斜坡生成設(shè)計(jì)”，了解更多關(guān)于D-CAP3控制模式值的信息
· PowerStack四方扁平無(wú)引線（QFN）封裝具有極高的功率密度，可輕松將熱量從集成電路（IC）底部的單接地墊塊散發(fā)到通孔極少的內(nèi)部印刷電路板接地層
· 其它確�？深A(yù)測(cè)及可靠的操作特征還有，包括內(nèi)部軟啟動(dòng)、輸入欠壓保護(hù)及熱關(guān)斷
TPS548D22是40-A轉(zhuǎn)換器系列中首款加入德州儀器高電流DC/DC SWIFT產(chǎn)品組合的產(chǎn)品。如要確定帶集成MOSFET的轉(zhuǎn)換器是否適合負(fù)載點(diǎn)電源設(shè)計(jì)，請(qǐng)觀看視頻“負(fù)載點(diǎn)電源：轉(zhuǎn)換器還是控制器？”，下載采用TPS548D22的企業(yè)級(jí)以太網(wǎng)交換機(jī)參考設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)。
供貨和封裝
現(xiàn)可從德州儀器及其授權(quán)經(jīng)銷商處批量購(gòu)買(mǎi)TPS548D22，它采用40管腳，5mm×7mm×1.5mmPowerStack四方扁平無(wú)引線（QFN）封裝。 |
