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| 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景可期 |
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| 文章來源： 更新時(shí)間：2016/8/8 17:24:00 |
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半導(dǎo)體設(shè)備為集成電路產(chǎn)業(yè)根本
半導(dǎo)體設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈上游重要環(huán)節(jié)，是生產(chǎn)部門不可或缺的生產(chǎn)資料。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中可以看出，無論是上游設(shè)計(jì)制造，還是下游封裝測(cè)試，幾乎每一個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都需要相關(guān)設(shè)備的投入。半導(dǎo)體設(shè)備是下游半導(dǎo)體制造及封裝企業(yè)的主要投入，芯片生產(chǎn)線的70%以上是半導(dǎo)體設(shè)備支出。
行業(yè)景氣，晶圓制造設(shè)備前景可期
半導(dǎo)體設(shè)備與產(chǎn)業(yè)相關(guān)性強(qiáng)，BB 值顯示已經(jīng)進(jìn)入景氣期。今年以來，由于下游需求旺盛，半導(dǎo)體設(shè)備訂單密集，預(yù)計(jì)全年將取得出色成績(jī)。另外，半導(dǎo)體設(shè)備主要集中在制造和封測(cè)端，晶圓制造設(shè)備依舊是半導(dǎo)體設(shè)備中占絕對(duì)地位的設(shè)備，在2015 年晶圓制造設(shè)備銷售額達(dá)到約286.7 億美元，占比達(dá)到78.74%。中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備增長(zhǎng)迅速，目前已經(jīng)達(dá)到全球增速最快的市場(chǎng)，且下游需求良好，前景可期。
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)存在巨大替代空間
全球制造設(shè)備市場(chǎng)為國(guó)外廠商占據(jù)。2015 年，前五大供應(yīng)商占市場(chǎng)份額的76.8%，前十大供應(yīng)商占據(jù)了93.6%的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)集中度高。且十大廠商中多數(shù)為美國(guó)和日本企業(yè)，國(guó)內(nèi)廠商在這塊差距仍然較大。從半導(dǎo)體主要制造設(shè)備看來，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積（CVD）市場(chǎng)都為國(guó)外廠商占據(jù)。同時(shí)，也說明中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)存在巨大替代空間，且由于需求驅(qū)動(dòng)，主要設(shè)備后續(xù)需求有望持續(xù)，維持良好增長(zhǎng)勢(shì)頭。
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備面臨產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備在發(fā)展中面臨一些障礙，如技術(shù)壁壘、下游巨頭的產(chǎn)品認(rèn)可、大量的資金需求。但國(guó)家政策進(jìn)一步加大力度，建立產(chǎn)業(yè)基金，拉動(dòng)地方及社會(huì)資金，重點(diǎn)發(fā)展關(guān)鍵制造裝備，這些障礙有望逐漸被克服。同時(shí)，我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成，上游設(shè)計(jì)端擁有海思、展訊、銳迪科等，下游擁有集成電路制造大廠中芯國(guó)際、華虹宏力等，以及封測(cè)端擁有實(shí)力企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等。能夠響應(yīng)國(guó)家專項(xiàng)的引導(dǎo)，協(xié)同發(fā)展互利共贏。支持國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，優(yōu)先采購(gòu)滿足要求的產(chǎn)品。產(chǎn)業(yè)面臨前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
行業(yè)投資機(jī)會(huì)
三大投資邏輯：1.終端應(yīng)用產(chǎn)品需求擴(kuò)張，拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，帶動(dòng)上游半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張。2. 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比持續(xù)提升。3. 政策利好，產(chǎn)業(yè)環(huán)境改善。
風(fēng)險(xiǎn)提示
經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，下游需求低于預(yù)期，產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢。 |
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