Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備。
作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對(duì)性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™ M0處理器提供高達(dá)96 MHz的高處理性能，并在不需要的時(shí)候節(jié)省電能，待機(jī)功耗低于1µA。這使其非常適用于管理多傳感器陣列，保持始終開啟的傳感功能。
該高度集成的解決方案支持最新的藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)，其集成的電源管理單元（PMU）除了能高效地為一個(gè)片上充電器和電量計(jì)供電之外，還提供了3個(gè)獨(dú)立的電源軌，為更多外部系統(tǒng)元件供電，并能通過USB接口為電池充電。它的獨(dú)特架構(gòu)能夠?yàn)橐粋�(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供電，而無需額外的外部電源管理電路。
Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼連接性、汽車和工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“隨著當(dāng)今連接設(shè)備市場(chǎng)的要求不斷提高，急需一款性能和功耗平衡的高度集成解決方案。SmartBond™ DA14681是我們?cè)谔峁┎粌H能滿足今天消費(fèi)者需求，也能滿足明天消費(fèi)者需求的集成式SoC上實(shí)現(xiàn)的最重要跨越，這個(gè)產(chǎn)品使開發(fā)者只要簡(jiǎn)單地加一個(gè)電池或傳感器就能輕松設(shè)計(jì)一個(gè)完整的IoT設(shè)備。DA14681已經(jīng)開始為一級(jí)OEM廠商大批量供貨，用于可穿戴設(shè)備和虛擬現(xiàn)實(shí)等應(yīng)用�！�
DA14681是該產(chǎn)品系列中的第二個(gè)成員，第一款產(chǎn)品是廣受歡迎的超低功耗DA14680。除了具有DA14680的功能外，DA14681還具有無可比擬的靈活性，為軟件應(yīng)用開發(fā)者提供幾乎無限的計(jì)算空間，使其能夠通過靈活的外部?jī)?nèi)存接口，擴(kuò)展他們的代碼執(zhí)行空間。它能執(zhí)行來自外部閃存或OTP內(nèi)存的代碼，實(shí)現(xiàn)最大的設(shè)計(jì)自由度，并能根據(jù)應(yīng)用拓展執(zhí)行空間。為了使這款產(chǎn)品更加完美，Dialog該款SoC還具備銀行級(jí)別的安全性，配備了一個(gè)專門的硬件加密引擎，來保證個(gè)人信息安全，實(shí)現(xiàn)端到端的應(yīng)用加密。 |
