假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式，并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)溫度，并有較為寬松的容限。但稍后，你打開電源，卻發(fā)現(xiàn)IC摸起來非常熱。對此，你感到非常不滿，當(dāng)然散熱專家以及可靠性設(shè)計(jì)人員更加焦慮�，F(xiàn)在，你該怎么辦？
在談到整體設(shè)計(jì)的可靠性時(shí)，通過讓IC結(jié)點(diǎn)溫度遠(yuǎn)離絕對最大值水平，在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持你的電路設(shè)計(jì)的完整性是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)考慮因素。當(dāng)你逐步接近具體電路設(shè)計(jì)中央芯片的最大功耗水平（Pd最大值）時(shí)更是如此。
進(jìn)行散熱完整性分析的第一步，是深入理解IC封裝熱指標(biāo)的基礎(chǔ)知識(shí)。
到目前為止，封裝熱性能最常見的度量標(biāo)準(zhǔn)是Theta JA，即從結(jié)點(diǎn)到環(huán)境所測得（或建模）的熱阻（參見圖1）。Theta JA值也是最需要解釋的內(nèi)容（參見圖2）。能夠極大影響Theta JA測量和計(jì)算的因素包括：
*貼裝板：是/否？
*線跡：尺寸、成分、厚度和幾何結(jié)構(gòu)
*方向：水平還是垂直？
*環(huán)境：體積*靠近程度：有其他表面靠近被測器件嗎？
圖1電氣網(wǎng)絡(luò)Theta-JA分析
圖2 Theta-JA解釋
熱阻(Theta JA)數(shù)據(jù)現(xiàn)在對使用新JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的有引線表面貼裝封裝有效。實(shí)際數(shù)據(jù)產(chǎn)生于數(shù)個(gè)封裝上，同時(shí)熱模型在其余封裝上運(yùn)行。按照封裝類型以及不同氣流水平顯示的Theta JA 值來對數(shù)據(jù)分組。
結(jié)點(diǎn)到環(huán)境數(shù)據(jù)是結(jié)點(diǎn)到外殼(Theta JC)的熱阻數(shù)據(jù)(參見圖3)。實(shí)際Theta JC數(shù)據(jù)會(huì)根據(jù)使用JEDEC印制電路板(PCB)測試的封裝生成。
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