| 2017年2月17日和2月20日，中國半導體行業(yè)協(xié)會和臺灣工研院IEK分別發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)情況。根據(jù)雙方的數(shù)據(jù)，中國大陸IC設計業(yè)產(chǎn)值（1644.3億元人民幣）首次超越臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值（1408.15億元人民幣），但是總產(chǎn)值臺灣（超過5280.94億元人民幣），比中國大陸（4335.5億元人民幣）要高。（人民幣對新臺幣匯率按2016年12月30日4.638計算。）
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，IC設計業(yè)銷售額為1644.3億元（2016年IC設計年會，設計分會理事長魏少軍教授預估是1518億），同比增長24.1%，繼續(xù)保持高速增長；制造業(yè)銷售額1126.9億元，同比增長25.1%，原因是國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動）；封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。根據(jù)海關統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊，同比下降1%；出口金額613.8億美元，同比下降11.1%。（中國設計業(yè)首次超越封測業(yè)。）
根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計，2016年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達新臺幣24,493億元(5280.94億元人民幣)，較2015年成長8.2%。其中IC設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣6,531億元(1408.15億元人民幣)，較2015年成長10.2%；IC制造業(yè)為新臺幣13,324億元(2872.729億人民幣)，較2015年成長8.3%，其中晶圓代工為新臺幣11,487億元(2476.71億人民幣)，較2015年成長13.8%，內(nèi)存制造為新臺幣1,837億元(396.08億人民幣)，較2015年衰退16.8%；IC封裝業(yè)為新臺幣3,238億元(698.15億人民幣)，較2015年成長4.5%；IC測試業(yè)為新臺幣1,400億元(301.85億人民幣)，較2015年成長6.5%。
根據(jù)SIA統(tǒng)計，2016年全球半導體市場全年總銷售值達3,389億美元，較2015年成長1.1%；2016年總銷售量達8,241億顆，較2015年成長4.7%；2016年ASP為0.411美元，較2015年衰退3.4%。2016年美國半導體市場總銷售值達655億美元，較2015年衰退4.7%；日本半導體市場銷售值達323億美元，較2015年成長3.8%；歐洲半導體市場銷售值達327億美元，較2015年衰退4.5%；亞洲區(qū)半導體市場銷售值達2,084億美元，較2015年成長3.6%。2016年全球半導體市場全年總銷售值達3,389億美元，較2015年成長1.1%。 |
