盡管政策支持下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已初步搭起，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期，但產(chǎn)業(yè)仍沒(méi)有明顯的優(yōu)勢(shì)，企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力普遍較弱，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化能力差，缺少專利技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)。因此中國(guó)還需在核心技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)上苦練內(nèi)功。
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展
集成電路是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，涉及國(guó)家信息安全，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)家產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略先導(dǎo)。近年來(lái)，中國(guó)集成電路技術(shù)水平與國(guó)際差距不斷縮小，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展的軌道。
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2011年的1933億元提升至2016年的4335多億元，市場(chǎng)增速很快。近兩年，在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已成為全球增長(zhǎng)引擎，2016年銷售額超過(guò)4335億元，增長(zhǎng)率達(dá)到19%。在國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局下，預(yù)計(jì)2017年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速區(qū)間為18%-25%。
2011-2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模
我國(guó)已初步搭建起芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光展銳和中興微等為勁旅的芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、上海先進(jìn)為代表的芯片制造商，以及以長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測(cè)企業(yè)。
中國(guó)大陸正在成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)2017年-2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為62座，其中26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù)42%。
除英特爾、三星與SK 海力士大廠早已在中國(guó)插旗，在大陸建設(shè)12寸晶圓廠外，中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)旗下武漢新芯、臺(tái)積電、晉華集成、格羅方德等都已在內(nèi)地多個(gè)城市布局12寸晶圓廠。
與世界先進(jìn)水平差距在哪
雖然近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體雖發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，但也要清醒地認(rèn)識(shí)到中國(guó)本土集成電路企業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)鏈的差距。除了集成電路封測(cè)業(yè)方面，由于全球較大的封測(cè)企業(yè)在中國(guó)，以及國(guó)內(nèi)企業(yè)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期發(fā)展，我國(guó)行業(yè)水平與國(guó)外先進(jìn)水平相差不大，在設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備與材料等方面與世界先進(jìn)水平差距明顯。
1． 研發(fā)投入
在創(chuàng)新研發(fā)與設(shè)計(jì)能力上，我國(guó)集成電路企業(yè)絕大多數(shù)大幅落后于全球領(lǐng)先廠商，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歸根到底還是高科技產(chǎn)業(yè)，維持足夠的研發(fā)投入才是保持競(jìng)爭(zhēng)力的根本手段。由于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，在研發(fā)投入上更與國(guó)際巨頭差距很大。
英特爾2016年研發(fā)支出達(dá)到127億美元，在全球半導(dǎo)體公司研發(fā)投入上繼續(xù)霸占榜首位置。2016 年半導(dǎo)體研發(fā)支出TOP10門檻設(shè)置在了年投入15億美元以上。而中國(guó)最大的半導(dǎo)體公司海思半導(dǎo)體年研發(fā)投入與10億美元還有一定距離，所以從研發(fā)支出可以看出，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)追趕之路還很長(zhǎng)且艱巨。
2．芯片設(shè)計(jì)
目前中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司從2015年的736家大幅增加到1362家。從數(shù)量上看已經(jīng)有相當(dāng)大的規(guī)模；但多數(shù)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力普遍較弱，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化能力差，缺少專利技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，不得不依靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)進(jìn)行低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。我們看到2015年高通一年的銷售額就達(dá)到160.32億美元，遠(yuǎn)超過(guò)中國(guó)大陸前十大IC設(shè)計(jì)公司銷售額的總和540.47億人民幣（83.25億美元），差距很大。
2015年高通與中國(guó)大陸前十大IC設(shè)計(jì)公司銷售額對(duì)比
3.芯片制造
從中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平分環(huán)節(jié)來(lái)看，去年八月中芯國(guó)際宣布其28納米工藝制程芯片已經(jīng)量產(chǎn)，成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)，開(kāi)啟了28納米先進(jìn)制程手機(jī)芯片落地中國(guó)的新紀(jì)元。但與英特爾、三星、臺(tái)積電的最先進(jìn)量產(chǎn)工藝比還有大的差距，并且差距有擴(kuò)大的趨勢(shì)。
4. 設(shè)備與材料
設(shè)備領(lǐng)域，中微半導(dǎo)體生產(chǎn)的刻蝕設(shè)備已經(jīng)用于英特爾、三星、臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝，突破較大，但是我國(guó)光刻機(jī)仍沒(méi)有研發(fā)成功，與國(guó)外差距較大；材料領(lǐng)域，集成電路12英寸硅片也沒(méi)有研發(fā)成功，一些工業(yè)級(jí)材料也一片空白，與國(guó)外先進(jìn)水平相差較大。
值得關(guān)注的是，在當(dāng)前新一輪集成電路投資熱潮中，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的缺失尤為凸顯，絕大部分資金被用于購(gòu)買進(jìn)口設(shè)備和材料。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍就多次指出，目前中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料占全球市場(chǎng)份額不足1%，嚴(yán)重制約著國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的自足、健康發(fā)展。
苦練內(nèi)功，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)芯夢(mèng)
看到差距的同時(shí)，也應(yīng)當(dāng)看到中國(guó)集成電路公司的發(fā)展空間、潛力和方向。
我國(guó)已成為全球最大的芯片需求市場(chǎng)，每年消耗全球54%的芯片，但國(guó)產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場(chǎng)份額不到10%。這也就是說(shuō)，我國(guó)“芯”90%以上依賴進(jìn)口，其中2016年前10個(gè)月進(jìn)口芯片花費(fèi)1.2萬(wàn)億元人民幣，為原油進(jìn)口支出的兩倍，超過(guò)鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資的進(jìn)口費(fèi)用之和。
中國(guó)積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以大基金挹注扶植產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并以建廠、并購(gòu)重組為“蛙跳式”發(fā)展主要手段。中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期目標(biāo)是能夠?qū)崿F(xiàn)相當(dāng)程度的集成電路自給自足�！爸袊�(guó)制造2025”中給中國(guó)集成電路自給率的指標(biāo)為2020年達(dá)到40%，2025年達(dá)到70%。
中國(guó)已吹響進(jìn)軍集成電路強(qiáng)國(guó)的號(hào)角，但芯片行業(yè)的突破與趕超并不是想象中那么容易。目前芯片產(chǎn)業(yè)壟斷高、投資大、壁壘高，中國(guó)強(qiáng)“芯”戰(zhàn)略今后要走的是一條充滿挑戰(zhàn)之路。因此絕對(duì)不能閉門造車，要盡量少走彎路少試錯(cuò)，在創(chuàng)新合作模式上下功夫，利用上下游供應(yīng)鏈和全球產(chǎn)業(yè)鏈的資源，聚合眾人之力推動(dòng)其發(fā)展。
人才是關(guān)鍵
集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)領(lǐng)軍人才的技術(shù)和技術(shù)預(yù)見(jiàn)能力要求極高，既要知悉集成電路產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)復(fù)合，同時(shí)又要具備技術(shù)和管理的交叉性、技術(shù)和市場(chǎng)的交融性等能力。同時(shí)，半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)和制造，也需要一定規(guī)模以上的團(tuán)隊(duì)合作才有推進(jìn)的可能。從目前發(fā)展相對(duì)較好的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)看，基本上都是一個(gè)海歸領(lǐng)軍人物帶領(lǐng)一個(gè)配套組合團(tuán)隊(duì)創(chuàng)業(yè)，并在政府推動(dòng)的相關(guān)項(xiàng)目資助下，在一定的時(shí)期內(nèi)基本取得技術(shù)、生產(chǎn)和市場(chǎng)的突破而填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要大量高級(jí)領(lǐng)軍人才和長(zhǎng)期深厚的技術(shù)積累，我國(guó)要發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，僅靠自身的人才和積累還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，兼并重組國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)是一個(gè)快速獲得高級(jí)人才和先進(jìn)技術(shù)的較好途徑。
充分重視研發(fā)能力
研發(fā)能力是高科技企業(yè)的基石，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的原動(dòng)力。而研發(fā)投入則反映了企業(yè)對(duì)科技創(chuàng)新的重視程度，也是衡量企業(yè)研發(fā)能力的一項(xiàng)重要指標(biāo)。
集成電路產(chǎn)業(yè)歸根到底還是高科技產(chǎn)業(yè)，維持足夠的研發(fā)投入才是保持競(jìng)爭(zhēng)力的根本手段。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，在研發(fā)投入上更與國(guó)際巨頭差距很大。
要充分重視研發(fā)能力，首先，是研發(fā)人才隊(duì)伍的建設(shè)。一個(gè)高效的研發(fā)組織是確保企業(yè)高效運(yùn)作的基礎(chǔ)，合理的組織結(jié)構(gòu)，清晰的責(zé)任分工，良好的團(tuán)隊(duì)配合機(jī)制與問(wèn)題處理機(jī)制，以及保證高效組織運(yùn)行的制度和相關(guān)支撐體系。
需要全球化合作
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅僅是中國(guó)的事情，實(shí)際上是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的一個(gè)組成部分。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)想要做起來(lái)，也需要全球化合作。中國(guó)的發(fā)展一定是開(kāi)放的發(fā)展，是與世界各國(guó)合作的發(fā)展。目前這個(gè)趨勢(shì)已經(jīng)開(kāi)始體現(xiàn)，未來(lái)幾年會(huì)越來(lái)越明顯。沒(méi)有一個(gè)企業(yè)可以不走向全球化而自己獨(dú)立生存。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈不可分割的一部分。而全球集成電
路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈需要開(kāi)放也必然會(huì)走向開(kāi)放，合作將成為未來(lái)主流的聲音。
向市場(chǎng)化機(jī)制過(guò)渡
對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)，由于前期投入大，開(kāi)發(fā)周期又長(zhǎng)，的確需要國(guó)家政策去支持。但國(guó)內(nèi)企業(yè)不能過(guò)多地依賴政府扶持。政府扶持目的不僅僅是為了解決企業(yè)的融資難題，更深層次的作用要解決產(chǎn)業(yè)向市場(chǎng)化機(jī)制過(guò)渡的問(wèn)題。其最終目的是通過(guò)提升企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向市場(chǎng)化機(jī)制過(guò)渡。
提供優(yōu)質(zhì)公共產(chǎn)品與服務(wù)
隨著半導(dǎo)體工藝不斷向納米級(jí)演進(jìn)，其研發(fā)投入快速增加，半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)提升與創(chuàng)新的門檻正在不斷抬升。集成電路企業(yè)，特別是中小型IC設(shè)計(jì)企業(yè)已很難獨(dú)自承擔(dān)高企的研發(fā)支持。在此形勢(shì)下，在集成電路領(lǐng)域提供更加優(yōu)質(zhì)的公共產(chǎn)品與公共服務(wù)就顯得尤為重要。
強(qiáng)化投資風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)
政策助力下，國(guó)內(nèi)許多地方政府與企業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入都有很高的熱情。但集成電路是高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)，需要參與者有著清醒理智的規(guī)劃和思考。
研發(fā)28納米技術(shù)所需要投入的資金約為9億-12億美元，12納米技術(shù)研發(fā)所需資金約為13億-15億美元，而建立一條生產(chǎn)線的資金則更為龐大，需要48億-50億美元。由于成本和巨額資本的支出，高昂投資有時(shí)會(huì)帶來(lái)無(wú)法持續(xù)承受的重大損失。
如果地方與企業(yè)決策者缺乏足夠的信息和經(jīng)驗(yàn)對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行判斷、遴選，甚至對(duì)于建設(shè)所需的基礎(chǔ)條件也缺乏深刻的理解，其風(fēng)險(xiǎn)之大可想而知。一個(gè)項(xiàng)目的運(yùn)作，除了需要市場(chǎng)、人才、資金、技術(shù)、設(shè)備、土地等“硬件”之外，主管方的判斷力、經(jīng)營(yíng)者的意志力等“軟實(shí)力”也將左右項(xiàng)目的成敗。我們應(yīng)當(dāng)改變過(guò)去“饑不擇食”的心態(tài)，認(rèn)真評(píng)估各種投資模式的利弊，最大限度地降低自身的風(fēng)險(xiǎn)。
小結(jié)：我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期目標(biāo)是能夠?qū)崿F(xiàn)相當(dāng)程度的集成電路自給自足。其實(shí)如果在全球集成電路公司研發(fā)投入TOP10中能盡早見(jiàn)到國(guó)內(nèi)本土企業(yè)的身影，也許這是比國(guó)產(chǎn)化率更能代表中國(guó)集成電路崛起的信號(hào)，創(chuàng)新研發(fā)驅(qū)動(dòng)，是中國(guó)走向集成電路強(qiáng)國(guó)的不二選擇。
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