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PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系表

文章來源：更新時間：2017/3/15 17:57:00

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銅厚/35um		銅厚/50um		銅厚/70um
電流(A)	線寬(mm)	電流(A)	線寬(mm)	電流(A)	線寬(mm)
4.5	2.5	5.1	2.5	6	2.5
4	2	4.3	2.5	5.1	2
3.2	1.5	3.5	1.5	4.2	1.5
2.7	1.2	3	1.2	3.6	1.2
3.2	1	2.6	1	2.3	1
2	0.8	2.4	0.8	2.8	0.8
1.6	0.6	1.9	0.6	2.3	0.6
1.35	0.5	1.7	0.5	2	0.5
1.1	0.4	1.35	0.4	1.7	0.4
0.8	0.3	1.1	0.3	1.3	0.3
0.55	0.2	0.7	0.2	0.9	0.2
0.2	0.15	0.5	0.15	0.7	0.15
也可以使用經(jīng)驗公式計算:1.5×線寬(W)=A
以上數(shù)據(jù)均為溫度在25℃下的線路電流承載值.
導線阻抗:0.0005×L/W(線長/線寬)
電流承載值與線路上元器件數(shù)量/焊盤以及過孔都直接關系

電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個絕對參考數(shù)值，在不做大電流設計時，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就絕對可以滿足設計要求。而在一般單面板設計中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進行設計，也就是1A的電流可以以1mm的導線來設計，也就能夠滿足要求了（以溫度105度計算）。

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