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近期可穿戴技術設計趨勢分析
文章來源: 更新時間:2017/3/25 11:19:00
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2016年以來,各式可穿戴設備不斷推陳出新,包括智能手表、活動追蹤器、智能服裝、現(xiàn)場急救員使用的醫(yī)療輔助器具和救生裝置等。我們相信,短期內(nèi)這一急速發(fā)展的領域還將推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品,也必將萌生出更多新的發(fā)展機遇,同時總體設計趨勢已然成型。為了進一步解讀這些趨勢特點,本文將向讀者介紹近期設計師們用于開發(fā)可穿戴科技設備的一些特色開發(fā)平臺。

利用生態(tài)系統(tǒng)

為了給硬件和應用等開發(fā)人員打造一個創(chuàng)新型環(huán)境,不僅是開發(fā)平臺,其他能夠推動產(chǎn)品創(chuàng)新和差異化開發(fā)的生態(tài)系統(tǒng)也變得日益重要。由e絡盟和恩智浦合作設計與制造并經(jīng)恩智浦不斷優(yōu)化的WaRP7開發(fā)平臺正可滿足這一需求。

WaRP7提供可穿戴設計師所需的一切所需特性:緊湊型外觀設計、板載傳感器,以及NFC、藍牙®、 Bluetooth Smart 和Wi-Fi等多種連接功能、低功耗及開源特性。WaRP7基于恩智浦高能效i.MX 7Solo應用處理器,其獨特的異構多核架構支持對大多數(shù)可穿戴設計至關重要的低功耗模式,同時還具備驅(qū)動高級操作系統(tǒng)和豐富用戶界面的強大處理性能。

i.MX 7Solo處理器還具備先進的安全特性,可提供支持硬件級安全功能,實現(xiàn)安全電子商務、數(shù)字版權管理(DRM)、信息加密、安全啟動及安全軟件下載。WaRP7的卓越靈活性能夠提供傳統(tǒng)開發(fā)工具的全部優(yōu)勢,其開源設計解決了許可證限制問題。

e絡盟WaRP7 開發(fā)平臺

融合技術與設計

可穿戴技術設備的設計是否應追求美觀?市場調(diào)研已明確這一點:多數(shù)人在購買可穿戴設備前都會考慮其設計。隨著今年時尚可穿戴技術的突破性發(fā)展,那些外形笨重的可穿戴設備必將逐漸被淘汰。

MikroElektronica 的Hexiwear開發(fā)平臺即是完美融合了技術與設計的范例之一。該無線開發(fā)平臺由MikroElektronica與恩智浦®合作開發(fā),設計時尚、功耗低且配備大量傳感器。其硬件涵蓋基于ARM Cortex-M4內(nèi)核的低功耗、高性能Kinetis K6x微控制器、支持低功耗藍牙的Kinetis KW40Z多模射頻集成芯片、6軸加速計和磁力計、3軸陀螺儀、絕對數(shù)字壓力傳感器及一款恩智浦單體電池充電器IC。Hexiwear采用開源設計且由自有Android和iOS應用程序提供支持,因此,客戶可以直接將設備連接至云端,無需開發(fā)任何其他軟件。

MikroElektronicaHexiwear開發(fā)套件

集成更多元件

新一代可穿戴設備不再僅限于腕帶式智能手表,智能服裝的發(fā)展已成為一大潮流。傳感器微型化及元件集成化的發(fā)展正逐步推動可穿戴內(nèi)衣、鞋、襯衫,甚至具備復雜傳感功能的醫(yī)療器械的開發(fā)。

Maxim Integrated的MAXREFDES73#皮電反應(GSR)參考設計例證了可穿戴設備將集成更多功能這一趨勢。該腕帶式GSR測量設備可測量皮膚阻抗及體溫。它集成了
數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)信號鏈元件、低功耗微控制器、藍牙和安卓外部應用以及固件元件。其高精度16位集成模擬前端(AFE)及低功耗特性可為開發(fā)人員提供高度集成的參考設計,從而實現(xiàn)快速開發(fā)。

Maxim Integrated Maxrefdes73#:可穿戴皮電反應(GSR)系統(tǒng)

更低功耗、更大電源

可穿戴健身設備的電池能夠維持兩三天運行,而智能手表則較短。為了更加深度融合到用戶‘始終在線’的生活方式中,可穿戴設備不僅需要實現(xiàn)更低功耗,也需要更強勁電源。未來一段時間,我們將不斷迎來更多超低功耗處理器和傳感器、低功耗無線連接(藍牙低功耗) 技術以解決功耗問題;同時,也將能夠結合使用高能密度電池、能量收集器及無線充電解決方案延長可穿戴設備的正常運行時間。

例如,意法半導體的STEVAL-ISB038V1平臺可為超小型電池供電設備提供無線充電功能。它包括發(fā)射器和接收器電路板,以及用于監(jiān)視系統(tǒng)行為的圖形用戶界面(GUI)。該平臺為實現(xiàn)1W的無線輸電進行了優(yōu)化,在發(fā)射端使用半橋拓撲,并分別在接收端和發(fā)射端使用較小的11mm和20mm直徑
線圈。若對其設計進行一定的改動,在發(fā)射端使用較大線圈和全橋電路,輸電能力可提高至3W。


意法半導體STEVAL-ISB038V1無線充電評估套件

成本因素

除功能和設計以外,可穿戴設計師近期還將密切關注成本問題。消費者仍然認為可穿戴設備售價過于昂貴。一般來說,與擁有廣泛市場支持的成熟技術相比,大多數(shù)新技術的成本更高,近期的可穿戴市場是否還會延續(xù)這一規(guī)律?這個問題在2018年來臨之前將會有答案,讓我們拭目以待!
 
 
 
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