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| 英飛凌推出信噪比70dB的封裝MEMS麥克風(fēng) |
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| 文章來源： 更新時(shí)間：2017/8/5 9:49:00 |
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英飛凌科技股份公司將進(jìn)軍封裝硅麥克風(fēng)市場(chǎng)，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。該模擬和數(shù)字麥克風(fēng)基于英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)，70 dB信噪比（SNR）使其脫穎而出。同時(shí)該麥克風(fēng)在135 dB聲壓級(jí)（SPL）時(shí)失真度非常低——10%。這款麥克風(fēng)采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封裝，非常適于高品質(zhì)錄音和遠(yuǎn)場(chǎng)語音捕獲應(yīng)用。
英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)兼傳感器產(chǎn)品系列負(fù)責(zé)人Roland Helm 博士表示：“這是對(duì)我們與全球封裝合作伙伴攜手開展的成熟型大容量裸片MEMS和ASIC業(yè)務(wù)的擴(kuò)展。我們將繼續(xù)加強(qiáng)與發(fā)展裸片業(yè)務(wù)，同時(shí)我們還通過兩款全新封裝麥克風(fēng)滿足低噪聲高端市場(chǎng)需求�！�
當(dāng)前的MEMS麥克風(fēng)技術(shù)利用聲波致動(dòng)膜和靜態(tài)背板。英飛凌的雙背板MEMS技術(shù)利用嵌入兩個(gè)背板內(nèi)的膜，從而產(chǎn)生真正的差分信號(hào)。這樣可以提升高頻抗擾度，確保更佳音頻信號(hào)處理效果，并將總諧波失真（THD）10%的聲過載點(diǎn)增至135 dB SPL。
其信噪比為70 dB，相比傳統(tǒng)的MEMS麥克風(fēng)而言實(shí)現(xiàn)6 dB的改進(jìn)。這種改進(jìn)相當(dāng)于使用戶可以發(fā)出由麥克風(fēng)捕獲的語音命令的距離加倍。此外，該模擬和數(shù)字麥克風(fēng)具有出色的麥克風(fēng)到麥克風(fēng)匹配（±1 dB靈敏度匹配和± 2°相位匹配）特性，非常適于按陣列部署。為此，該MEMS麥克風(fēng)非常適于超精確波束成形和降噪。
供貨
這款低噪聲模擬和數(shù)字封裝MEMS麥克風(fēng)的工程樣品將于2017年第四季度提供工程樣品，并將于2018年第一季度開始投入生產(chǎn)。 |
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