對于電源轉(zhuǎn)換IC來說，效率、散熱和尺寸這三點(diǎn)是關(guān)鍵因素。電源輸入和輸出功率的差額部分以熱量的形式耗散掉；熱量的消散與產(chǎn)品尺寸有關(guān)，物體體積越大，表面積也就越大，從而能夠耗散更多的熱量。通常，廠商會采用散熱片來改善熱量的傳導(dǎo)方式，但是這樣也會使成本增加。由此可得，對于體積更小的緊湊型設(shè)計(jì)，因其表面積更小，就需要電源的效率盡可能地提高。
近日，電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的主要創(chuàng)新者PowerIntegrations公司發(fā)布InnoSwitch™3系列恒壓/恒流離線反激式開關(guān)電源IC。此款芯片在任何輸入電壓及負(fù)載條件下均可提供94%的高效性能，將電源損耗大幅降低25%，并且可以設(shè)計(jì)出無散熱片的緊湊型65 W電源。利用先進(jìn)的控制方式，實(shí)現(xiàn)極快速的動態(tài)響應(yīng)特性及很低的輸出波紋。通過高效性能降低散熱成本，減小產(chǎn)品體積。
本次推出的最新反激式開關(guān)電源IC采用Power Integrations創(chuàng)新的隔離式數(shù)字通信技術(shù) —— FluxLink™，此外還具有同步整流、準(zhǔn)諧振開關(guān)以及精確的次級側(cè)反饋檢測和控制電路。這些特性可實(shí)現(xiàn)高效率、高精度和高可靠性的電源設(shè)計(jì)，并且無需光耦器。InnoSwitch3器件已通過CCC、UL和VDE安全認(rèn)證，可安全地跨接于安規(guī)隔離帶之間。InSOP™-24封裝可提供高效散熱的薄型方案，并且初級側(cè)與次級側(cè)具有更寬的11.5 mm爬電距離和電氣間隙，可靠性更高，抗浪涌及ESD能力更強(qiáng)。新器件還集成了完善的保護(hù)特性，包括無損耗輸入過壓及欠壓保護(hù)、輸出過壓保護(hù)、過功率保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)以及輸出整流管短路保護(hù)。此外，新IC還提供不同的子系列產(chǎn)品，根據(jù)不同應(yīng)用場合的典型要求可選擇鎖存或自動重啟動的保護(hù)功能。所有InnoSwitch3IC均集成了高壓MOSFET（CP和CE系列采用650 V額定電壓MOSFET，EP系列采用725V額定電壓MOSFET）。
InnoSwitch3IC產(chǎn)品系列針對不同應(yīng)用提供三種子系列產(chǎn)品：
lCE：外部監(jiān)測次級電流。采用外部輸出電流檢測可提供精確的恒流/恒壓調(diào)整率，從而提高設(shè)計(jì)靈活性。適合僅有單一輸出電壓的緊湊型充電器、適配器、物聯(lián)網(wǎng)和樓宇自動化應(yīng)用。
lCP：恒定功率輸出特性。適合USB功率傳輸(PD)、快速充電以及其他要求具有動態(tài)輸出電壓的應(yīng)用。
lEP：嵌入式電源。集成了該系列額定電壓最高的MOSFET (725 V)，可提供全面的輸入電壓及負(fù)載保護(hù)，并且具有出色的多路輸出交叉調(diào)整率，適合要求嚴(yán)苛的工業(yè)控制及家電應(yīng)用。
PowerIntegrations產(chǎn)品開發(fā)副總裁MikeMatthews表示：“InnoSwitch3IC為反激式電源設(shè)計(jì)帶來了最新、最先進(jìn)的技術(shù)方案。與我們之前效率極高的InnoSwitch產(chǎn)品相比，這些新器件的效率更勝一籌，可進(jìn)一步將損耗降低25%，在任何輸入電壓及負(fù)載條件下均提供一致的高效性能。InnoSwitch3IC方案具有系統(tǒng)極為簡單和元件數(shù)少的特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)超緊湊的高可靠性電源設(shè)計(jì)，且應(yīng)用范圍十分廣泛。”
未來電子產(chǎn)品的趨勢一定是內(nèi)部元件越來越小、越來越高度集成化，這對任何廠商都是考驗(yàn)。在經(jīng)歷這份考驗(yàn)的過程中，有些廠商會脫穎而出，有些廠商則會被淘汰，只有不斷更新自己的產(chǎn)品，挑戰(zhàn)自己，才能尋得生機(jī)。InnoSwitch 3產(chǎn)品系列就是一款挑戰(zhàn)自己的典范，期待此系列產(chǎn)品在市場中的表現(xiàn)。
