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2018年12英寸硅晶圓缺口恐?jǐn)U大4%
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2018/1/25 12:36:00
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半導(dǎo)體硅晶圓今年供需缺口恐將擴(kuò)大,法人預(yù)估,今年12英寸硅晶圓缺口可能達(dá)3%至4%,明年也將持續(xù)供不應(yīng)求,預(yù)期到2020年將可供需平衡。

上周臺(tái)積電法人說(shuō)明會(huì)中證實(shí)今年硅晶圓將持續(xù)缺貨,財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示,今年硅晶圓漲價(jià)是必然,重要的是要能拿到原料,估計(jì)影響毛利率情況將由去年的0.2個(gè)百分點(diǎn),擴(kuò)大到今年的0.5至1個(gè)百分點(diǎn)。

法人預(yù)估,今年12英寸硅晶圓需求可望增加超過(guò)5%,供給方面,因設(shè)備交期至少需要1年以上,產(chǎn)能增加速度緩慢,恐將影響供需缺口自去年的1.5%至2%,進(jìn)一步擴(kuò)大到今年的3%至4%水準(zhǔn)。

隨著供需缺口擴(kuò)大,法人預(yù)期,今年12英寸硅晶圓價(jià)格可望延續(xù)逐季攀高走勢(shì);明年將持續(xù)供不應(yīng)求,不過(guò),缺口應(yīng)可縮小,至2020年將轉(zhuǎn)為供需平衡。

 
 
 
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