隨著智能手機(jī)產(chǎn)品輕薄化的流行趨勢(shì)，喇叭的體積越來(lái)越局限，這樣造成外放的性能很難提升。同時(shí)，音頻現(xiàn)在是手機(jī)上非常重要的賣點(diǎn)，大音量和好音質(zhì)是市場(chǎng)上非常主流的要求。所以面對(duì)這兩方面的一個(gè)Tradeoff，SmartPA在市場(chǎng)上的需求越來(lái)越多。
SmartPA主要是通過(guò)智能的保護(hù)算法實(shí)現(xiàn)對(duì)喇叭振幅和喇叭溫度的保護(hù)，從而充分發(fā)揮喇叭的潛力，在有限的喇叭空間的情況下實(shí)現(xiàn)大音量和好音質(zhì)。這一部分TI的解決方案主要包括TAS2557, TAS2560和TAS2559。對(duì)于單聲道方案而言，主要是內(nèi)置DSP的TAS2557和不帶DSP的TAS2560。對(duì)于內(nèi)置DSP的方案而言，保護(hù)算法是跑在芯片內(nèi)部的DSP上，所以實(shí)現(xiàn)相對(duì)而言更容易。那對(duì)于沒(méi)有DSP的方案來(lái)說(shuō)，保護(hù)算法是需要跑在平臺(tái)端的DSP上，那本文主要就是針對(duì)這種應(yīng)用，介紹下TAS2560如何在高通平臺(tái)上使用。
第一個(gè)步驟主要是要確認(rèn)項(xiàng)目的實(shí)際需求，主要包括以下幾點(diǎn)：
- 項(xiàng)目是單聲道還是立體聲？
- I2S是多少位？具體是什么格式？
- 最大采樣率是多少？一般是48K或者44.1K。
- 確認(rèn)算法相關(guān)參數(shù)的存放位置，是直接用bin file還是用高通默認(rèn)的acdb文件？
- 對(duì)SmartPA使用，需要幾種使用場(chǎng)景？
- 工廠校驗(yàn)的要求：是否有標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試流程和測(cè)試音源？除了Re校驗(yàn)外，是否還有其他要求？
第二個(gè)步驟主要是TAS2560 driver的集成。這一部分TI提供標(biāo)準(zhǔn)的參考代碼，實(shí)現(xiàn)起來(lái)相對(duì)容易，目標(biāo)是要實(shí)現(xiàn)Speaker的正常出聲。在這個(gè)階段，可以直接對(duì)一些電氣特性做一些測(cè)試，例如THD+N，底噪等來(lái)確認(rèn)音頻通路是否正常。這其中以下幾點(diǎn)需要注意：
- 確認(rèn)平臺(tái)輸出I2S信號(hào)的格式，最好通過(guò)示波器重新確認(rèn)。
- 注意TAS2560側(cè)PLL的設(shè)定，如果有noise問(wèn)題，建議首先確認(rèn)PLL是否正確。
- 在driver里面需要知道喇叭的直流阻抗值范圍。
第三個(gè)步驟是算法在高通平臺(tái)的porting，主要的工作，如下圖示，是把我們的智能功放的算法庫(kù)和相對(duì)應(yīng)的Framework集成到高通平臺(tái)的ADSP端，一般來(lái)說(shuō)ADSP是直接集成在主平臺(tái)內(nèi)。詳細(xì)步驟如下所示：
- 在平臺(tái)端使能I2S的TX port，TX通路是指從TAS2560反饋回來(lái)給到平臺(tái)的通路。
- 確認(rèn)反饋的IV信號(hào)是否正確。
- DSP側(cè)和AP側(cè)相關(guān)的代碼實(shí)現(xiàn)，這部分也是有相關(guān)的參考代碼可供參考。
- PPC3的安裝，并保證PPC3和手機(jī)側(cè)的通訊正常。PPC3是TI提供的專業(yè)圖形化界面工具，具體界面參考以下。
- 工廠校驗(yàn)代碼的實(shí)現(xiàn)，特別注意在做校驗(yàn)的時(shí)候需要關(guān)閉音頻通路上的算法。
- 算法驗(yàn)證，這一部分TI也會(huì)提供標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證流程。
第四個(gè)步驟是建模和調(diào)音，這一部分主要包括以下幾步：
- 提供喇叭Xmax , Tmax, Tcoef, BL and Sd的具體參數(shù)和相關(guān)的規(guī)格書。
- 準(zhǔn)備開(kāi)孔的喇叭并利用PPC3進(jìn)行建模。
- 調(diào)音工程師進(jìn)行粗調(diào)。
- 整機(jī)和喇叭確認(rèn)后，在整機(jī)的基礎(chǔ)上做進(jìn)一步建模并做細(xì)調(diào)。
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