| 一、MOSFET等大型焊盤的背面可以打過孔
首先一種情況是焊盤上需要過孔，例如:
我們?yōu)榱烁纳芃OSFET的散熱，在MOSFET的焊盤上打過孔。
注意：在這里大焊盤的過孔處理時，我們需要均勻布孔，保證焊盤是均勻受熱的。
二、一些小封裝的電阻電容，不要把過孔打在焊盤上
一般標(biāo)貼的電阻電容，防止立碑，我們需要做開窗處理。
“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中，很難消除“立碑”現(xiàn)象。在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，如圖4，人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象(也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象)。
“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。造成張力不平衡的因素也很多。
所以一般我們會對鋪銅的管腳做，開窗處理，防止立碑現(xiàn)象；同理，我們不能把過孔打在SMT焊盤上，防止元件兩個韓端的表面張力不平衡。
焊盤上是否可以打過孔？
正方觀點：慎用；
在設(shè)計PCB板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復(fù)雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對兩種意見。但總體而言，感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成貼片元件的虛焊，在萬不得已的情況下盡量慎重使用�，F(xiàn)將兩種觀點簡述如下。支持：一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的反對：一般貼片元件可以彩用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路,貼片IC腳都比較密,采用回流焊則是首選方案.而插裝文件則只能采用過波峰焊方式.關(guān)于波峰焊和回流焊在網(wǎng)上能找到不少介紹.搞PCB設(shè)計的工程師們請先了解一下這些生產(chǎn)工藝才知道如何去設(shè)計.Protel里面有Fanout規(guī)則，就是禁止把過孔打在焊盤上的。傳統(tǒng)工藝禁止這么做，因為焊錫會流到過孔里面�，F(xiàn)在有微過孔和塞孔兩種工藝允許把過孔放到焊盤上，但非常昂貴，咨詢一下PCB廠。最好不要打過孔在PAD上，容易引起虛焊。好好整理一下布局，一個小小的過孔的位置應(yīng)該還是找的到的。不過，對于貼片元件，回流焊的時候，焊錫會通過過孔流走。所以慎用。
焊盤中打過孔好處：方便走線、避免過孔寄生電感.........
焊盤中打過孔缺點：過回流焊容易形成虛焊。
只要能解決過回流焊容易形成虛焊的問題，采用焊盤中過孔是在不怎加成本的基礎(chǔ)上提高線路板性能的一個很好的選擇。問過一些線路板廠家說只要過孔上涂上阻焊劑，并且過孔不要開的過打一般不會形成虛焊。
一些公司的產(chǎn)品，BGA焊盤上打了半通孔，這種半通孔，在SMT回流后，經(jīng)常會出現(xiàn)空洞，甚至少錫現(xiàn)象。
BGA PAD上打半通孔,這種工藝稱之為盲埋工藝,這種孔稱之為盲埋孔。如果打了盲埋孔，不再做電鍍回填，BGA在焊接時，該位置容易出現(xiàn)氣泡、空洞等問題。
這種工藝的最大優(yōu)點是:PCB PAD與PCB的共面性,也加大了fine pitch BGA PAD的尺寸空間。
缺點是:PCB的成本費用較大。
反方觀點：沒事；
PCB板布線的時候，若遇上元器件密度很高，如何走線和放置過孔確實是一個問題。盡管很多時候可以通過縮小走線和過孔的尺寸，增加PCB層數(shù)來解決問題，但隨之帶來的就是PCB板成本抬高。這里就介紹一下直接將過孔放在表面貼面器件焊盤上來節(jié)省空間的做法。
左邊為普通過孔的放法，放置在沒有元器件的空閑處。右邊則是將過孔放在焊盤上
從PCB板的加工制造來說，將過孔放置在焊盤上，在生產(chǎn)過程中是沒有任何問題的。但是對電路板的組裝會帶來一些的問題。首先因為焊盤上有一個孔，會 導(dǎo)致錫膏受熱后從孔中流走一部分而可能導(dǎo)致“虛焊”或者“焊接強度不夠”；另外，如果是雙面貼片板，而且不巧在這個過孔的反面區(qū)域布置有其他的焊盤，則可 能導(dǎo)致流出的錫膏侵入該焊盤而造成短路。
解決上面問題的辦法其實很簡單，就是在該過孔的表面蒙上阻焊層（就是平時我們看到綠顏色的那層“油”，主要是綠色，也有黑色等等）。這樣就相當(dāng)于給 這個過孔“封底”了。封底以后錫膏即使流入，也不會損失很多，而且更不會流到板子的反面。在設(shè)計軟件中具體操作的話，以Altium Designer為例，在PCB窗孔中雙擊過孔圖標(biāo)可以彈出過孔的屬性對話框，勾上“force complete tent on top/bottom”就可以為該過孔加上阻焊層。你實際看到的是在Top solder或者bottom solder中的圓形圖沒了，也就意味著該區(qū)域?qū)⒉槐槐┞丁?/font>
上放大的過孔覆有阻焊層，下方小的過孔則沒有。 |
