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S-1222 業(yè)界最小封裝的高耐壓薄型LDO穩(wěn)壓器S-1222系列
文章來源:永阜康科技 更新時間:2018/3/15 12:06:00
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半導(dǎo)體制造商ABLIC Inc.(以下簡稱ABLIC)已推出適用于智能卡的S-1222系列LDO穩(wěn)壓器,該系列產(chǎn)品采用0.31mm薄型封裝。

S-1222系列LDO穩(wěn)壓器采用業(yè)界最小的薄型(超。┓庋b——DFN-6(1518)A (1.5x1.8x0.31mm典型值),該封裝專門設(shè)計(jì)用于滿足消費(fèi)者的智能卡和可穿戴設(shè)備需求。

人們對面向智能卡和可穿戴設(shè)備的低電流消耗IC的需求日益上升。S-1222系列實(shí)現(xiàn)6.5μA的低電流消耗,可有效滿足這一需求。 

客戶對充電,特別是無線充電的需求極高。接收端(電源管理IC的輸入端)的較高電壓要求離不開高耐壓電源管理IC。在無線充電過程中,S-1222系列支持28V的高輸入電壓,可滿足高耐壓要求。

[主要性能參數(shù)]

1.面向智能卡的業(yè)界最小封裝——DFN-6(1518)A嵌入式封裝
2.耐高壓能力高達(dá)28V
3.盡管電流消耗低至6.5μA,仍然具備高耐壓性
4.可提供廣泛的封裝尺寸

[應(yīng)用實(shí)例]

- 智能卡(ID卡、ATM、信用卡等),
- 可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(活動追蹤器、智能手表、智能眼鏡等)

 
 
 
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