近年來隨著麥克風(fēng)技術(shù)及小信號模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)的發(fā)展，使駐極體電容式麥克風(fēng)(ECM)可以增加數(shù)字音頻輸出，從而為麥克風(fēng)這種電子產(chǎn)品的應(yīng)用開創(chuàng)了一個新的局面。一直以來，ECM麥克風(fēng)廠商都在致力于提高產(chǎn)品的敏感度，信噪比和回流焊接等性能，麥克風(fēng)模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，尤其是應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的轉(zhuǎn)換芯片的推出正在極大整體提高上述麥克風(fēng)性能。
隨著飛兆半導(dǎo)體等一大批知名半導(dǎo)體公司的加入及推出ECM和MEMS麥克風(fēng)模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，令過去數(shù)十年來普遍采用的結(jié)型場效應(yīng)晶體管(JFET)逐漸被淘汰，也令這個市場出現(xiàn)結(jié)構(gòu)上的轉(zhuǎn)變，為麥克風(fēng)添加數(shù)字輸出功能將會是放大器技術(shù)的目前的重要發(fā)展，這種新技術(shù)適用于移動電話、筆記型電腦以及其他便攜式麥克風(fēng)應(yīng)用設(shè)備。
MEMS麥克風(fēng)是通過微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風(fēng),隨著MEMS產(chǎn)品愈來愈便宜，且數(shù)量不斷增加，以及硅晶麥克風(fēng)在外形尺寸、可擴(kuò)展性和聲音品質(zhì)等方面也大大超過傳統(tǒng)麥克風(fēng)。與此同時，在噪音消除、波束成形等應(yīng)用方面，MEMS也具有可簡化設(shè)計的特性，預(yù)計全球MEMS麥克風(fēng)將保持平均25%以上的年成長率，到2013年可達(dá)11億支的年出貨規(guī)模。這也意味著數(shù)字麥克風(fēng)轉(zhuǎn)換芯片市場將有年超過一億美金的規(guī)模。
基于此，飛兆半導(dǎo)體作為模擬技術(shù)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者正在推出高性能的ECM麥克風(fēng)數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片及正在戰(zhàn)略進(jìn)入完整MEMS數(shù)字麥克風(fēng)方案及噪音消除系統(tǒng)領(lǐng)域。
正因為這個行業(yè)如此重要及充滿希望，為了幫助讀者加深技術(shù)認(rèn)識、提高產(chǎn)品應(yīng)用能力及加強(qiáng)對飛兆半導(dǎo)體產(chǎn)品的印象，作者基于我們麥克風(fēng)產(chǎn)品參數(shù)對大家做個基本介紹。
數(shù)字麥克風(fēng)的基本架構(gòu)是以駐極體隔膜或MEMS基礎(chǔ)來構(gòu)成聲壓到電壓的轉(zhuǎn)換部分，然后內(nèi)部集成極低噪聲的電壓信號運(yùn)算放大器，高性能Σ·Δ模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)換器以及基于脈沖密度調(diào)制輸出的數(shù)字接口，并支持立體聲或者時分復(fù)用。
當(dāng)然，更重要的是數(shù)字麥克風(fēng)產(chǎn)品需要滿足苛刻的性能指標(biāo)，飛兆半導(dǎo)體以向產(chǎn)業(yè)界提供高性能模擬產(chǎn)品為己任，并正在提供如下優(yōu)異的產(chǎn)品指標(biāo)：
輸入聲壓級94dBSPL即–26dBFS時，信噪比(SNR)為60-62dBc(A).
PGA+ADC綜合底噪為6.3μVRMS，單純PGA底噪為3.2μVRMS.
輸入聲壓級94dBSPL即–26dBFS時，總諧波失真(THD)<0.04%.
在不影響總諧波失真(THD)的情況下，設(shè)計最大輸入信號為:710mVP-P.
針對聲電轉(zhuǎn)換敏感度-42到-38dBV/Pa的麥克風(fēng)增益12，14，16dB可選.
芯片工作電流≤450μA.
下面作者就麥克風(fēng)產(chǎn)品中上述部分參數(shù)進(jìn)行闡述，在聲學(xué)設(shè)備應(yīng)用中，我們引入了聲壓級(SPL:soundpressurelevel)這個氣壓相對參數(shù)來表征聲音的大小，聲壓Lp是以20微帕斯卡(μPascal)為基準(zhǔn)來表征聲音壓強(qiáng)大小的對數(shù)結(jié)果。
