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與傳統(tǒng)USC封裝相比，新封裝設(shè)計熱阻降低50%

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出一款新型肖特基勢壘二極管產(chǎn)品“CUHS10F60”。該器件主要面向電源電路整流和回流預(yù)防等應(yīng)用。量產(chǎn)和出貨即日啟動。

新的CUHS10F60在其新開發(fā)的US2H封裝中采用105°C/W[1]低熱阻，其封裝代碼為“SOD-323HE”。該封裝的熱阻較傳統(tǒng)USC封裝降低約50%，可實現(xiàn)更輕松的散熱設(shè)計。

此外，與該產(chǎn)品系列的其他產(chǎn)品相比，其性能也實現(xiàn)了進(jìn)一步提升。與CUS04[2]肖特基二極管相比，最大反向電流降低約60%，降至40µA[3]。因此，使用該產(chǎn)品有助于降低目標(biāo)應(yīng)用的功耗。此外，其反向電壓已從40V提高至60V，使其與CUS10F40[4]相比擁有更大的應(yīng)用范圍。

應(yīng)用場合

• 電源電路（整流和回流預(yù)防等）

特點

• 低正向電壓：VF=0.56V（典型值）@IF=1.0A
• 低反向電流：IR=40μA（最大值）@VR=60V
• 小型表面貼裝型封裝：利用US2H(SOD-323HE)封裝實現(xiàn)高密度安裝。

注：
[1] 安裝于FR4電路板（25.4mm × 25.4mm × 1.6mm，銅墊：645mm2）
[2] 絕對最大額定值：VRRM=60V，IF(AV)=0.7A
[3] 測試條件：反向電壓VR=60V
[4] 絕對最大額定值：VR=40V,IO=1.0A