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通過查看器件產(chǎn)品說明書，論壇上的許多問題都可迎刃而解。帶“閱讀手冊”字樣的導航標可從不同行業(yè)的許多名稱旁經(jīng)過，不過它的意義是完全一樣的。雖然這聽起來很簡單，但知道如何瀏覽產(chǎn)品說明書能讓您快速找到自己需要的信息。因此，讓我們縱覽一下TI電機驅(qū)動器產(chǎn)品說明書中一些較重要的部分。

首頁

該產(chǎn)品說明書的首頁能讓您對該器件能做什么以及它是否適用于您的系統(tǒng)有一個大概了解。它包括器件名稱、描述、特性、一個簡單的圖表和幾個其它關(guān)鍵列項：

• 特性：該器件所具備的功能的亮點。這個部分通常包含與運行范圍、器件集成、保護功能和各種其它列項有關(guān)的信息（圖1）。
• 應用：這是一個常見應用（該器件專為這些應用而設(shè)計）的列表。它不是一個綜合性列表。
• 描述：該器件及其功能的詳細摘要。
• 器件信息：與該器件所采用的各種封裝相關(guān)的信息（圖2）。
• 圖表：這些圖表通常展示該器件的簡化方框圖或突出它的一個主要特性（圖3）。

圖1：典型的特性部分

圖2：器件信息

圖3：方框圖

建議的運行條件

建議的運行條件（圖4）是關(guān)鍵的限制（在這些限制范圍內(nèi)器件才能工作）。電機驅(qū)動器產(chǎn)品說明書中應注意的重要項目包括下列內(nèi)容：

• 電源電壓范圍。
• 低壓差穩(wěn)壓器（LDO）外部負載電流。
• 輸出電流能力。
• 最大輸入頻率。

圖4：建議的運行條件

電氣特性

用該器件的參數(shù)和規(guī)格表來描述電氣特性。這包括與穩(wěn)壓器輸出電壓、邏輯電壓水平、定時規(guī)范、電流能力、R_DS（on）和保護功能相關(guān)的信息。

兩個重要技術(shù)參數(shù)是金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的R_DS（on）和保護電路的參數(shù)。在電機驅(qū)動器的電流能力方面，R_DS（on）是主要限制因素。當電流通過MOSFET增加時，產(chǎn)生的熱量（P= I²R）也將增加。對于幾種不同的條件，通常有不同的參數(shù)（圖5）。

圖5：電機驅(qū)動器輸出

保護電路部分描述了集成保護方案的各種級別和時序（圖6）。系統(tǒng)設(shè)計人員經(jīng)常把保護電路與器件問題相混淆。這些值可幫助通過調(diào)試找出引起該電機驅(qū)動器采取保護行動的系統(tǒng)問題。

圖6：保護電路

功能方框圖

該功能方框圖是集成電路的可視化表示形式（圖7）。它可讓您對該電機驅(qū)動器的內(nèi)部運行情況有一個大致的了解。您可以參考該方框圖，以確定電源樹是如何配置的，輸出應該如何被連接，邏輯輸入/輸出是如何設(shè)置的。

圖7：功能方框圖

布局范例

在TI E2E論壇上，糟糕的布局和電路板設(shè)計是一個主要問題。布局問題往往由旁路電容器的不當放置和不良接地方案造成。該產(chǎn)品說明書可提供了一個完整的部分，專用于介紹布局小貼士/指南，甚至提供了一個可依照的范例性布局（圖8）。確保該電機驅(qū)動器的合理布局將可保證其工作性能符合規(guī)范。

圖8：布局范例

封裝信息

通常快到該產(chǎn)品說明書的末尾才會出現(xiàn)封裝信息，但它也同樣重要。該部分描述了器件封裝的物理尺寸和屬性（圖9和圖10）。它還提供了一個印刷電路板（PCB）設(shè)計可采用的推薦焊盤圖案。到裝配電路板的時候，使用這些信息將幫助確保該器件被正確固定到PCB上。

圖9：器件封裝的物理尺寸和屬性

圖10：器件封裝的物理尺寸和屬性

請謹記，即使是在我們今天生活的時代，瀏覽一下該產(chǎn)品說明書仍大有幫助。