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2018年中國智能家居市場出貨量預(yù)達(dá)1.5億臺,智能音箱之戰(zhàn)開啟智能家居市場“圈地運動” |
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文章來源:永阜康科技 更新時間:2018/8/2 11:32:00 |
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《IDC中國智能家居設(shè)備市場季度跟蹤報告》顯示,2018年第一季度中國智能家居市場出貨量2989萬臺,同比增長26.3%。其中視頻娛樂設(shè)備和其他(大小家電等)占整體出貨量的87.4%;此外,智能音箱、智能照明以及溫控設(shè)備同比增長速度最快。預(yù)計2018年智能家居市場將達(dá)到1.5億臺,同比增長35.7%。預(yù)計到2022年該市場出貨量將突破3億臺,其中主要增長來源于家庭安全監(jiān)控、智能照明和智能音箱。
語音交互和設(shè)備互聯(lián)將成為智能家居市場發(fā)展的關(guān)鍵
智能家居市場經(jīng)過2017年的迅猛發(fā)展,2018年家庭設(shè)備在加快單品智能化的基礎(chǔ)上,帶有語音交互功能和互聯(lián)功能的設(shè)備將明顯增加,集中表現(xiàn)在智能家電和智能音箱產(chǎn)品。
一方面, 2018年各大互聯(lián)網(wǎng)廠商紛紛推出智能音箱產(chǎn)品,看似是音箱之戰(zhàn),實則是從語音平臺到智能家居生態(tài)的"圈地運動"。同時,通過多個家居互聯(lián)平臺向語音平臺的接入,將語音平臺所覆蓋的設(shè)備和用戶數(shù)量快速擴充。
另一方面,硬件廠商紛紛出手建立智能物聯(lián)生態(tài)鏈,發(fā)展互聯(lián)平臺,從聯(lián)想發(fā)布"來酷"子品牌,到華為發(fā)布基于HiLink平臺的"華為智選",一場在智能家居生態(tài)中的圈地運動悄然展開。而家居互聯(lián)平臺也不再是互聯(lián)網(wǎng)廠商的天下,智能硬件廠商也極有可能成為智能家居生態(tài)格局下的強有力競爭者。
IDC中國研究經(jīng)理潘雪菲認(rèn)為: "語音平臺和家居互聯(lián)平臺將成為智能家居市場競爭的戰(zhàn)略要地,其結(jié)果直接影響未來家庭場景下所衍生的軟件服務(wù)競爭格局。"
智能家居場景化將成為設(shè)備聯(lián)動的重要環(huán)節(jié)
智能家居市場的發(fā)展將主要經(jīng)過單品智能化、智能聯(lián)動化以及聯(lián)動個性化三個階段。隨著智能家居設(shè)備先后在電視、音箱、家電、攝像頭等單品上出現(xiàn)爆款智能化產(chǎn)品,智能家居的發(fā)展已經(jīng)邁入單品智能化階段。接下來,場景的建立和互動將是由單品智能化階段向智能聯(lián)動化發(fā)展的重要步驟。但是在目前的發(fā)展情況下,場景化呈現(xiàn)出單一性和分散性的問題。其中,單一性主要體現(xiàn)在場景設(shè)置仍難以打通物理場景和情景場景之間的內(nèi)在關(guān)聯(lián),導(dǎo)致產(chǎn)品聯(lián)動存在局限性。而分散性主要體現(xiàn)在智能家居產(chǎn)品的終端控制應(yīng)用多種多樣且大多相互區(qū)隔,這直接影響到產(chǎn)品之間的互聯(lián)互通以及后續(xù)個性化服務(wù)模式的建立。
智能家居設(shè)備呈現(xiàn)多中心化和形態(tài)融合趨勢
智能家居設(shè)備的控制中心現(xiàn)階段仍以手機為主,未來隨著場景的聯(lián)動化和語音交互的普及化,將向智能音箱、智能電視等多設(shè)備發(fā)展。并且,智能家居的中心化設(shè)備將逐漸通過產(chǎn)品形態(tài)的融合實現(xiàn)功能上的拓展,從而提高其市場吸引力,例如智能影音類設(shè)備的融合,以及與網(wǎng)關(guān)設(shè)備的融合等。
隨著互聯(lián)互通時代的發(fā)展,智能化場景從辦公環(huán)境向家庭環(huán)境延伸,從生活、娛樂和安全三方面賦能家庭場景,成為智能家居市場發(fā)展的重要方向。在這種環(huán)境下,智能硬件制造商,互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商以及傳統(tǒng)家電廠商已經(jīng)迅速涌入智能家居領(lǐng)域,以智能家居產(chǎn)品為入口,通過移動應(yīng)用作為服務(wù)依托,獲取更多用戶和市場份額。
IDC中國研究經(jīng)理潘雪菲認(rèn)為: "智能家居市場在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術(shù)的推動下已經(jīng)展露頭角,各廠商在選擇產(chǎn)品布局時,不僅要搶占入口,在這場 "圈地運動"當(dāng)中占得先機,更加需要在未來的場景化互動中建立起價值及服務(wù)模式,才能在生態(tài)圈中獲得長遠(yuǎn)發(fā)展利益。" |
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產(chǎn)品型號 |
功能介紹 |
兼容型號 |
封裝形式 |
工作電壓 |
備注 |
CS8316 |
PO at 10% THD+N, VIN=7.4V
RL=4Ω+22uH 21W(D MODE NCN OFF)
PO at 10% THD+N, VIN =7.4V
RL=3Ω+22uH 25W(D MODE NCN OFF)
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TSSOP-24 |
5V-9V |
針對雙節(jié)鋰電池串聯(lián)供電應(yīng)用,固定24倍增益,防破音,AB/D切換,功率限制,內(nèi)置升壓模 塊,具備自適應(yīng)升壓功能,恒定25W輸出功率R類單聲道音頻功率放大器 |
CS5082 |
CS5082E是一款5V輸入,支持雙節(jié)鋰電池串聯(lián)應(yīng)用,鋰離 子電池的升壓充電管理IC.CS5082E集成功率MOS,采用異步開關(guān)架構(gòu),使其在應(yīng)用 時僅需極少的外圍器件,可有效減少整體方案尺寸,降低BOM成本。 CS5082E的升壓開關(guān)充電轉(zhuǎn)換器的工作頻率為600KHz最大2A輸入充 電,轉(zhuǎn)換效率為90%。
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CS5080 |
ESOP-8 |
3.44V-7.0V |
帶NTC功能、5V USB輸入、雙節(jié)鋰電池串聯(lián)應(yīng)用、升壓充電管理IC,管腳兼容CS5080 |
HT560 |
2X40W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
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QFN-36 |
4.5V-26V |
30W立體聲D類I2S輸入音頻功放 |
HT7178 |
輸入電壓范圍:2.7V -14 V;輸出電壓范圍:4.5V-20V
;可編程峰值電流: 14A
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TPS61088/HT7167 |
DFN-20 |
2.7V-14V |
20V 14A帶輸出關(guān)斷的全集成同步升壓IC |
HT317 |
2X42W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
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TSSOP-28 |
5V-26V |
42W立體聲/75W單聲道D類功放IC,,工作電壓5-26V,極限耐壓32V! |
CS5080 |
CS5080E是一款5V輸入,支持雙節(jié)鋰電池串聯(lián)應(yīng)用,鋰離子電池的升壓充電管理IC.CS5080E集成功率MOS,采用異步開關(guān)架構(gòu),使其在應(yīng)用時僅需極少的外圍器件,可有效減少整體方案尺寸,降低BOM成本。CS5080E的升壓開關(guān)充電轉(zhuǎn)換器的工作頻率為600KHz最大2A輸入充電,轉(zhuǎn)換效率為90%。 |
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ESOP-8 |
3.44V-7.0V |
5V USB輸入、雙節(jié)鋰電池串聯(lián)應(yīng)用、升壓充電管理IC |
HT97230 |
2X125mW/5.0V/32Ω |
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QFN-24 |
2.5V-5.5V |
帶3D環(huán)繞音效、低音增強的免電容高保真G類耳機IC |
HT97220 |
2X125mW/5.0V/32Ω |
MAX97220/MAX9722/LM4917/SGM4917 |
QFN-16 |
2.5V-5.5V |
免電容高保真差分輸入125mW立體聲G類耳機放大IC,管腳兼容MAX97220/MAX9722/LM4817/SGM4917 |
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