▼本次拆解的是最新發(fā)布的iPhone XS和XS Max，一大一小兩個(gè)手機(jī)
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具有“下一代”神經(jīng)引擎的Hexa-core A12仿生SoC
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5.8英寸（2436×1125）和6.5英寸（2688×1242）458 ppi Super Retina OLED顯示屏，具有True Tone，寬色域和3D Touch
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帶有ƒ/ 1.8和ƒ/ 2.4光圈和OIS的12 MP后置攝像頭（廣角和長焦），以及配備TrueDepth FaceID硬件的7 MP自拍鏡頭
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64 GB的板載存儲(chǔ)（256和512 GB可選配置）
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千兆級LTE（非5G）以及802.11a / b / g / n / ac Wi-Fi w / MIMO +藍(lán)牙5.0 + NFC
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防塵防水性能達(dá)到IP68等級
▼整體正面
▼整體背面
 
▼未密封間隙 - SIM卡插槽
▼頂層的頂部（上邊是XS，下邊是XS Max）
●東芝TSB3243V85691CHNA1 64 GB閃存
●Apple 338S00248音頻編解碼器（可能來自Cirrus Logic）
●賽普拉斯CPD2 USB供電IC
●恩智浦CBTL1612顯示端口多路復(fù)用器
●德州儀器61280電池直流轉(zhuǎn)換器
▼放大并增強(qiáng)頂板的底部（上邊是XS，下邊是XS Max）
●Apple APL1W81 A12仿生SoC分層采用Micron MT53D512M64D4SB-046 4 GB LPDDR4X SDRAM
●STMicroelectronics STB601A0電源管理IC（可能用于Face ID）
●3個(gè)Apple 338S00411音頻放大器，兩個(gè)用于立體聲，一個(gè)用于觸覺
●Apple 338S00383-A0電源管理IC（可能來自Dialog Systems）
●Apple 338S00456電源管理IC
●Apple 338S00375系統(tǒng)電源管理IC（可能來自Dialog Systems）
●TI SN2600B1電池充電器
▼RF板（上邊是XS，下邊是XS Max）
 
●Apple / USI 339S00551（XS）和338S00540（XS Max）WiFi /藍(lán)牙SoC
●英特爾PMB9955（可能是XMM7560）基帶處理器/調(diào)制解調(diào)器
●采用ARM SecurCore SC300的 ST Microelectronics ST33G1M2 32位MCU
●恩智浦100VB27 NFC控制器
●Broadcom 59355A210646無線充電模塊
▼RF板第二部分（上邊是XS，下邊是XS Max）
 
●Avago 8092M高/中頻功率放大器雙工器（PAD）
●Murata 500 4x4 MIMO雙工器
●Skyworks 206-15和170-21功率放大模塊
●英特爾5762 RF收發(fā)器
●Skyworks S775射頻開關(guān)
●Skyworks 5941 GPS低噪音放大器
●英特爾6829電源管理IC
▼攝像頭
  
這次 iPhone XS 相機(jī)的升級并不小，除了有更強(qiáng)大的 ISP 去支撐智能 HDR、可變光圈等新功能外，廣角鏡頭的單個(gè)像素面積也提升至 1.4um，而根據(jù) iFixit 的拆解得知，iPhone XS 的鏡頭大小確實(shí)比 iPhone X 有所增大，也所以會(huì)出現(xiàn) iPhone X 的手機(jī)殼與 iPhone XS 不兼容的情況。
▼電池
為了充分利用 iPhone 內(nèi)部的空間，蘋果從 iPhone X 上開始使用「L」型電池。
iPhone XS 系列的電池繼續(xù)沿用了此設(shè)計(jì)，但有所不同的是，iPhone XS Max 的 「L」型電池依然是由兩塊矩形電池拼接而成，而 iPhone XS 上的則已經(jīng)是一整塊的單芯電池，這也是 iPhone XS 的電池容量略微有所下降的原因。
iPhone XS Max 的電池容量為 3179 mAh，iPhone XS 的電池容量則為 2659 mAh，對比前代 iPhone X 的 2716 mAh 不升反降，故續(xù)航的提升基本可以確定全部歸功于 7nm 制程的 A12 仿生芯片帶來的更低功耗。
▼傳感器陣列、耳機(jī)揚(yáng)聲器組件
 
▼手機(jī)的底部
 
▼全家福
手機(jī)拆解結(jié)果顯示，蘋果新機(jī)比去年的iPhone X只是略有升級，而且里面沒有使用三星部件，也沒有使用高通芯片。iFixit拆解時(shí)還發(fā)現(xiàn)，iPhone XS/XS Max用到了英特爾調(diào)制解調(diào)器和通信芯片，以取代高通硬件。
每年蘋果都會(huì)披露供應(yīng)商名單，但不會(huì)披露具體某個(gè)部件的供應(yīng)商，并要求供應(yīng)商保密。如果想了解手機(jī)部件情況，只能拆解手機(jī)，即使如此也不能輕易斷定，因?yàn)橛锌赡芤粋�(gè)部件來自多個(gè)供應(yīng)商。
之前三星為蘋果iPhone提供內(nèi)存芯片，分析師認(rèn)為，去年iPhone X的屏幕也是由三星獨(dú)家提供。對于蘋果今年棄用三星部件的原因，Morningstar分析師阿比納夫·達(dá)沃里（Abhinav Davuluri）表示：“蘋果與三星是競爭對手，在使用內(nèi)存部件時(shí)，肯定想盡可能減少對三星的依賴，所以我們看到蘋果只采購東芝NAND閃存和美光DRAM�！�
年初時(shí)，東芝將內(nèi)存業(yè)務(wù)賣給PE主導(dǎo)的財(cái)團(tuán)，蘋果也參加交易，所以iPhone用東芝部件也算合情合理。以前，蘋果同一代iPhone會(huì)用不同供應(yīng)商的DRAM和NAND部件。
多年來，高通一直為蘋果提供部件，但是兩家公司近年在專利問題上有較大爭議：蘋果指責(zé)高通專利收費(fèi)不公平，高通則稱蘋果侵權(quán)。
同時(shí)，TechInsights副總裁吉姆·莫里森（Jim Morrison）說，原本iPhone有一個(gè)芯片來自Dialog Semiconductor，但在iPhone XS Max手機(jī)上卻換成蘋果自己的芯片，只是不知道iPhone XS是不是也一樣。
還有一些企業(yè)為蘋果提供其它部件，比如Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半導(dǎo)體、Cypress半導(dǎo)體、德儀、意法半導(dǎo)體。 |
