- ST54J單片集成三項功能，提高非接通信性能，降低物料成本，節(jié)省電路板空間
- 簡化移動支付、電子票務(wù)和多運營商訂購服務(wù)遠(yuǎn)程參數(shù)配置
- eSIM和eSE功能有經(jīng)過認(rèn)證、測試和驗證的第三方軟件生態(tài)系統(tǒng)提供支持，適用于全球所有的客戶自定義參數(shù)集
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），公布了其集成NFC （近場通信）控制器、安全單元和eSIM的高集成度移動安全解決方案ST54J系統(tǒng)芯片（SoC）的技術(shù)細(xì)節(jié)。集成這三個重要功能有助于提升移動和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)備的非接通信性能，再加上意法半導(dǎo)體軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的軟件支持，可以實現(xiàn)更順暢的移動支付和電子票務(wù)交易使用體驗，以及更便利的支持多運營商服務(wù)訂購的遠(yuǎn)程移動參數(shù)配置。
意法半導(dǎo)體安全微控制器部市場總監(jiān)Laurent Degauque表示：“移動設(shè)備需要更多的數(shù)據(jù)安全和連接功能，要求芯片在印刷電路板占據(jù)的面積不斷縮小，ST54J將幫助設(shè)計人員簡化產(chǎn)品組裝，降低物料成本。ST建立的第三方軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)讓設(shè)備廠商獲得不僅可以通過GSMA-SAS認(rèn)證，還經(jīng)過互操作性測試，并通過全球眾多移動網(wǎng)絡(luò)運營商（MNO）和定制參數(shù)集應(yīng)用提供商驗證的eSIM和eSE解決方案�！�
作為意法半導(dǎo)體經(jīng)過市場檢驗的嵌入式安全單元產(chǎn)品家族的第四代產(chǎn)品，通過消除使性能受限的安全單元與NFC控制器之間的片外數(shù)據(jù)交換，ST54J系統(tǒng)芯片確保非接觸式交互比基于分立芯片組的方案更快。此外，每個功能都有一個速度更快的先進(jìn)內(nèi)核，進(jìn)一步提高應(yīng)用與移動終端的非接觸式交易速度，并通過支持全球使用的安全單元加密協(xié)議（包括FeliCa®和MIFARE®）來增強漫游性能。
封裝和設(shè)計靈活性歸功于單片集成三個重要功能的空間節(jié)省優(yōu)勢。此外，意法半導(dǎo)體使用其NFC增強技術(shù)來提升NFC控制器的性能，使其能夠與小尺寸天線建立穩(wěn)固的非接觸式連接，讓設(shè)計人員能夠更加自由地優(yōu)化設(shè)備內(nèi)部空間，并最大限度地減少新一代智能手機的厚度。
意法半導(dǎo)體為ST54J客戶提供NFC固件和GlobalPlatform V2.3安全單元操作系統(tǒng)，這些軟件具有同類最佳的加密性能和最好的eSIM互操作性。此外，操作系統(tǒng)還允許靈活配置安全芯片，將其設(shè)置成支持僅eSE或組合功能。作為GSMA批準(zhǔn)的第一家將移動和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備用eSIM組裝在WLCSP封裝內(nèi)的芯片廠商，意法半導(dǎo)體可以縮短供應(yīng)鏈和交貨周期。
ST54J的樣品僅供應(yīng)有資質(zhì)的客戶。 |
